[发明专利]电润湿显示下基板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电润湿显示技术领域；具体涉及电润湿显示下基板的制备方法。

背景技术

电润湿显示技术（EFD，Electrofluidic Display），又名电湿润，是通过控制电压来调控基板表面材料的润湿性从而控制油墨运动的显示技术。参照图1和图2，电润湿显示器件包括上基板1、封装胶框2和下基板4，其中下基板4包含导电层3（TFT、ITO基板、金属电极基板）、疏水绝缘层5、像素墙6。上基板1和下基板4组成的密封腔体中填充有不导电的第一流体7（烷烃、硅油等），和导电的第二流体8（水、盐溶液或离子液），流体相互接触且不可混溶。电润湿显示器的疏水绝缘层5是其核心功能结构，该层覆盖下基板4的导电层3，在其之上设置有壁图案即像素墙6，由像素墙6所围成的像素格9结构即为显示区域，电润湿显示装置就在这个显示区域上产生显示效果。疏水绝缘层5必须具有良好的疏水性即一定的亲油性，才能保证电润湿显示器件中第一流体7及第二流体8这两种互不相溶液体界面的稳定性。由于疏水绝缘层5具有较强的疏水性，使得在其之上直接制备像素墙6时会出现粘附性不好而分层剥离的现象。

现有的电润湿工艺中常采用反应离子刻蚀等手段对疏水绝缘层5进行预处理，使其表面变亲水，以提高其黏附性，然后再进行像素墙材料的涂布，制备像素墙6，在完成像素墙6的曝光显影后，再将显示下基板4置于气氛炉中回炉热处理，恢复像素格9内的疏水绝缘层5的表面疏水。此种工艺不仅流程复杂，且回炉热处理工艺易导致像素墙6的变色及像素格9变形，会直接影响显示器的效果。同时，疏水绝缘层5被改性后再恢复，即回流工艺过程往往不能做到完全的恢复，也就是说回流完成后的疏水绝缘层表面与未经改性的表面可能存在性质上的差异，也就导致了得到的电润湿器件出现质量或者寿命的问题。

专利CN201080050951X中提出采用局部疏水改性然后设置壁材料的方案，但其提出的常规的局部改性方法为局部反应离子刻蚀或局部等离子体改性，这种局部改性的方法，精度难以控制，目前仅能做到毫米级的精确度，因此得到的器件质量并不理想。因此本申请进一步改进，提供一种模板法化学改性的方法，以提高局部改性的精度，从而提高器件质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电润湿显示下基板的制备方法。

本发明所采取的技术方案是：一种电润湿显示下基板的制备方法，包括在疏水绝缘层表面进行图案化亲水改性，然后在亲水改性后的疏水绝缘层上形成像素墙的步骤，其中，所述在疏水绝缘层表面进行图案化亲水改性的步骤包括：

制备第一模板，所述第一模板上设有与像素墙位置对应的凸起；

在所述第一模板的凸起表面涂布或沾浸改性液，形成一层改性液膜；

将具有改性液膜的第一模板的凸起与电润湿显示下基板的疏水绝缘层接触，并保留一定时间进行亲水改性。

优选地，所述改性液为萘钠溶液、氨钠溶液、钛酸丁酯-过氟辛酸和钠联苯二氧六环中的任一种。

优选地，所述改性液膜的厚度为1nm-1mm。

优选地，所述亲水改性的时间为3s-3min。

作为上述方案的进一步改进，所述制备方法中，在亲水改性后的疏水绝缘层上形成像素墙的步骤包括：

制备第二模板，所述第二模板具有与像素墙图案相对应的凹形结构；

在疏水绝缘层的亲水改性后的表面涂布像素墙材料；

将第二模板与设置有像素墙材料的下基板接触，并使像素墙材料充分填充到与凹形结构中，利用第二模板的凹形结构对像素墙材料进行塑形；

固化后脱模，在电润湿显示下基板的表面得到像素墙图案；

或者，

制备第二模板，所述第二模板具有与像素墙图案对应的凹形结构；

在所述第二模板的凹形结构内填充像素墙材料；

将第二模板压印在亲水改性后的电润湿显示下基板的疏水绝缘层表面；

固化后脱模，在电润湿显示下基板的表面得到像素墙图案。

优选地，所述第一模板和第二模板为无机材料、金属材料或聚合物材料。优选地，所述无机材料为玻璃或者单晶硅，所述聚合物材料为PDMS、PMMA、PI、PET、PEN、PC、PCO、PES和PAR中的任一种；所述金属材料为铝、铜或钢等，优选为铝。进一步优选地，所述第一模板和第二模板为柔性模板。

优选地，所述像素墙材料的涂布或填充方式为旋涂、滚涂、狭缝涂、浸涂、喷涂、刮涂、凹印、凸印、丝网印和喷墨打印中的任一种。