[发明专利]用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子灌封胶技术领域，特别涉及一种用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶、及其制备方法。

背景技术

有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性能、耐候性及电绝缘性能，成为LED户外显示屏主要灌封材料。

但是，现有的常规有机硅LED直插户外显示屏灌封胶具有如下缺陷：粘度大、流平性差、以及需添加有白油做稀释剂。进一步地，由于LED表贴灯的灯脚低、灯脚大，导致需要灌封的胶量比较少。而常规LED直插户外显示屏灌封胶粘度大、流平性差。且灌封时，LED表贴屏周边胶水覆盖不到或因粘度大，LED表贴屏周边灯脚会因爬胶造成花屏现象。

此外，填充有白油的灌封胶虽然粘度低，但是白油易燃、易挥发，硅胶收缩大，长期工作后的收缩将会影响LED屏的防水性能。

因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶、及其制备方法，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的技术方案如下：

本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶包括：组分A和组分B；

所述组分A包括：端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、以及碳黑；

所述组分B包括：端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A与组分B的质量份数比为10:1。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A中，各物质的质量百分比为：端羟基有机硅氧烷40～70％、端甲基有机硅氧烷30～50％、二氧化硅5～15％、硅酸铝3～8％、氢氧化铝5～15％、炭黑0.1～0.8％。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A中，各物质的质量百分比为：端羟基有机硅氧烷50％、端甲基有机硅氧烷30％、二氧化硅7.5％、硅酸铝5％、氢氧化铝7％、炭黑0.5％。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A中，所述的端羟基有机硅氧烷为端羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述端羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为750～5000cst；所述聚二甲基硅氧烷的粘度为50～100cst。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分B中，各物质的质量百分比为：端甲基有机硅氧烷64.8％，有机锡0.2％，含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷35％。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分B中，所述含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷包括：正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792；所述有机锡为二月桂酸二丁基锡。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分B中，按质量百分比计：正硅酸乙酯28为10％、正硅酸乙酯40为15％、KH151为3％、KH570为3％、KH792为4％、聚二甲基硅氧烷为64.8％、二月桂酸二丁基锡为0.2％。

为实现上述发明目的，本发明提供的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法的技术方案如下：

本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法包括如下步骤：

S1.将端羟基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、炭黑投入高速分散机中，保温并持续分散，冷却至室温后，加入端甲基有机硅氧烷，得到组分A；

S2.将端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷投入到密封容器中，混合均匀，陈化后，滤除沉淀物，得到组分B；

S3.将组分A和组分B混合，得到本发明的低粘度有机硅防水密封胶。

作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法的改进，所述步骤S1具体包括：