[发明专利]用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述低粘度有机硅防水密封胶包括：组分A和组分B；

所述组分A包括：端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、以及碳黑；

所述组分B包括：端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分A与组分B的质量份数比为10:1。

3.根据权利要求1所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分A中，各物质的质量百分比为：端羟基有机硅氧烷40～70％、端甲基有机硅氧烷30～50％、二氧化硅5～15％、硅酸铝3～8％、氢氧化铝5～15％、炭黑0.1～0.8％。

4.根据权利要求3所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分A中，各物质的质量百分比为：端羟基有机硅氧烷50％、端甲基有机硅氧烷30％、二氧化硅7.5％、硅酸铝5％、氢氧化铝7％、炭黑0.5％。

5.根据权利要求1所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分A中，所述的端羟基有机硅氧烷为端羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。

6.根据权利要求5所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述端羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为750～5000cst；所述聚二甲基硅氧烷的粘度为50～100cst。

7.根据权利要求1所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分B中，各物质的质量百分比为：端甲基有机硅氧烷64.8％，有机锡0.2％，含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷35％。

8.根据权利要求1所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分B中，所述含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷包括：正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792；所述有机锡为二月桂酸二丁基锡。

9.根据权利要求8所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶，其特征在于，所述组分B中，按质量百分比计：正硅酸乙酯28为10％、正硅酸乙酯40为15％、KH151为3％、KH570为3％、KH792为4％、聚二甲基硅氧烷为64.8％、二月桂酸二丁基锡为0.2％。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

S1.将端羟基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、炭黑投入高速分散机中，保温并持续分散，冷却至室温后，加入聚二甲基硅氧烷，得到组分A；

S2.将端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷投入到密封容器中，混合均匀，陈化后，滤除沉淀物，得到组分B；

S3.将组分A和组分B混合，得到本发明的低粘度有机硅防水密封胶。

11.根据权利要求10所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

将端羟基有机硅氧烷50％、二氧化硅7.5％、硅酸铝5％、氢氧化铝7.5％、炭黑0.5％，投入高速分散机中，转速1200rpm，保持料温80～100℃，持续分散2h，冷却至室温后，加入端甲基有机硅氧烷30％，得到组分A。

12.根据权利要求10所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：

将10％的正硅酸乙酯28、15％的正硅酸乙酯40、3％的KH151、3％的KH570、4％的KH792、64.8％的聚二甲基硅氧烷以及0.2％的二月桂酸二丁基锡投入到密封容器中，混合均匀，陈化24h后，滤除沉淀物，得到组分B。