[发明专利]编码器标尺及其制造方法有效
| 申请号: | 201510494585.1 | 申请日: | 2015-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN105371740B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
| 发明(设计)人: | 野泽至成 | 申请(专利权)人: | 株式会社三丰 |
| 主分类号: | G01B7/02 | 分类号: | G01B7/02;G01D5/12 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 编码器 标尺 及其 制造 方法 | ||
1.一种编码器标尺,设于电磁感应式编码器,其特征在于,具备:
基板;
形成于该基板的一面的具有导电性的导电层;
形成于该导电层上并构成感应用电极的导电体;
覆盖所述导电体的保护膜,
所述导电层形成为在俯视所述基板时比所述导电体宽,且从所述保护膜部分地露出。
2.如权利要求1所述的编码器标尺,其特征在于,
所述导电层被接地。
3.如权利要求1或2所述的编码器标尺,其特征在于,
所述导电层形成于所述基板的一面的区域,所述基板的一面的其它区域露出。
4.一种编码器标尺的制造方法,该编码器标尺为权利要求1所述的编码器标尺,其特征在于,该编码器标尺的制造方法包含:
在基板上的规定区域形成导电层的步骤;
在所述导电层上形成电极层的步骤;
由抗蚀剂覆盖所述电极层的一部分的步骤;
通过除去所述电极层的未被所述抗蚀剂覆盖的部分而形成导电体的步骤,
在除去所述抗蚀剂之后,以未被除去而残留于基板上的所述导电层部分地露出的方式,形成覆盖所述导电体的保护膜的步骤。
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