[发明专利]用于集成电路的输入输出

权利要求书

1.一种三维集成电路，包括：

第一层；

第二层，电连接至所述第一层且相对于所述第一层以堆叠关系设置；

逻辑电路系统，集成在所述第一层中；

输入输出电路的输入输出电路系统，适用于将所述逻辑电路系统电连接至所述三维集成电路外部的组件，所述输入输出电路系统集成在所述第二层中；其中，所述第一层的栅极密度高于所述第二层的栅极密度。

2.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，集成在所述第二层中的所述输入输出电路系统包括后驱动器电路。

3.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，集成在所述第二层中的所述输入输出电路系统包括静电放电保护电路。

4.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，所述第一层包括选自电平移位电路、预驱动器电路或接收器电路中的至少一个的所述输入输出电路的组件。

5.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，使用与所述第二层的工艺节点不同的工艺节点执行所述第一层。

6.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，所述第一层的晶体管由核芯器件组成。

7.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，所述输入输出电路系统适用于在高功率电平和接地电平之间操作，并且所述三维集成电路具有电源和接地网，所述电源和所述接地网适用于向所述第二层仅提供所述高功率电平和所述接地电平。

8.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，所述第二层还包括设置在所述第二层的两个区域中间的去耦电容器件，所述两个区域集成在所述输入输出电路系统的相应部分。

9.根据权利要求1所述的三维集成电路，其中，所述第一层和所述第二层是三个以上的管芯的堆叠件的部分。

10.根据权利要求1所述的三维集成电路，还包括电连接至所述第二层的存储堆叠件，其中，使用相同的工艺节点执行所述存储堆叠件和所述第二层。

11.一种使用三维集成电路的方法，包括步骤：

向所述三维集成电路提供电源；

在逻辑电路系统中产生电子信号，所述逻辑电路系统集成在所述三维集成电路的第一层中；

向所述三维集成电路的输入输出电路提供所述电子信号；

通过所述输入输出电路传递所述电子信号，包括至少通过集成在所述三维集成电路的第二层中的输入输出电路系统；

将所述电子信号从所述输入输出电路发送至所述三维集成电路外部的组件；以及

在所述三维集成电路外部的所述组件中接收并处理所述电子信号；

其中，根据所述第一层的工艺节点的特性产生所述电子信号，所述第一层的栅极密度高于所述第二层的栅极密度。

12.根据权利要求11所述的使用三维集成电路的方法，其中，传递所述电子信号还包括通过集成在所述第二层中的后驱动器电路来传递所述电子信号。

13.根据权利要求11所述的使用三维集成电路的方法，其中，根据所述第一层的工艺节点的特性产生所述电子信号，使用与所述第二层的工艺节点不同的工艺节点执行所述第一层。

14.根据权利要求11所述的使用三维集成电路的方法，其中，所述输入输出电路系统在高功率电平和接地电平之间是可操作的，且提供所述电源的步骤还包括向所述第二层仅提供所述高功率电平和所述接地电平。

15.根据权利要求11所述的使用三维集成电路的方法，其中，所述三维集成电路具有多个堆叠的管芯，所述多个是至少三个管芯，并且所述电子信号通过少于全部的所述多个堆叠的管芯来传递。