[发明专利]一种双焦点激光与InFocus电弧复合焊接方法在审

专利信息
申请号: 201510446175.X 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN104985327A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 陈彦宾;雷正龙;杨雨禾;陈曦 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K26/24
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 焦点 激光 infocus 电弧 复合 焊接 方法
【说明书】:

技术领域

本发明提出一种双焦点激光与InFocus电弧复合焊接方法,属于材料加工工程领域。

背景技术

激光焊接作为一种精密、高效、快速的高能束焊接方法,在航空航天领域得到了越来越广泛的应用。但常规的激光焊接也存在着一些问题和缺陷,比如激光能量利用率低、装配精度要求高、设备昂贵等。为了解决这些问题,提出了几种新的激光焊接技术:一种是多焦点激光焊接技术,这种焊接方法可以提高激光能量利用率,提高焊接过程的稳定性,改善焊缝质量,同时可降低对装配精度的要求。另一种是复合焊接技术,即采用激光和其他热源共同作为焊接热源,这种工艺可以有效增加熔深,提高效率,还可以在很大程度上改善接头性能,降低设备成本。

作为以上两种解决方案的结合,专利200410069000.3提出了一种双焦点激光-MIG电弧复合焊接方法,可以大大提高激光焊接工艺性能,同时可以降低装配精度的要求,并在一定程度上减小焊接裂纹的产生。本课题组在长期进行激光-电弧复合焊接的基础上提出了专利201410128715.5,一种用于消除铝合金焊接气孔的新方法—双焦点激光-TIG电弧复合焊,经实验证明,其在焊接铝合金时能起到消除气孔的作用。但是由于传统的MIG和TIG焊接熔深小,焊缝的熔深主要由激光决定,因此,在焊接中厚板时就需要较大的激光功率,增加了焊接成本。

发明内容

本发明旨在针对双焦点激光-MIG和双焦点激光-TIG复合焊接中厚板时,激光功率较大,成本过高,从降低成本的角度,提出一种双焦点激光与InFocus电弧复合焊接方法。

本发明的一种双焦点激光与InFocus电弧复合焊接方法,它是按照以下步骤进行的:

一、焊接前,将待焊工件表面进行打磨或清洗,将打磨或清洗后的待焊工件固定在焊接工装夹具上;

二、将激光和InFocus共同作用在被焊区域,设置几何参数:光斑直径为0.1~0.5mm,离焦量为﹣3~﹢3mm;

三、设置激光与InFocus复合焊接的焊接参数:电弧电流为50~900A,焊枪与竖直方向夹角为25°~55°,焊接速度为100~1000mm/min,送丝速度为100~600mm/min,保护气为惰性气体,保护气的流量为15~30L/min;

四、启动控制开关,先通入保护气,再引燃电弧1.0~2.0s后,发射激光,在激光束和电弧相互作用的熔池区域送给焊丝,然后使激光器和焊枪沿焊缝一起移动,进行激光-InFocus电弧焊焊接。

InFocus技术是一种利用特殊材料设计制成的阴极,并且对阴极充分冷却,使电弧高度聚集于电极尖端,极大的提高了能量密度,电弧稳定性和电弧压力。InFocus技术与传统的TIG焊相比具有明显的优势,尤其在于:(1)低投入,相比等离子弧焊、激光焊接,其设备成本大幅降低;(2)对装配要求低;(3)应用广泛,可适用于各种材料焊接,焊接参数可识别性好;(3)焊接烟尘小,飞溅小;(4)保护需求与TIG一致;(5)加工稳定性和可重复性好。

InFocus电弧受到机械压缩并优化了阴极冷却设计,使其具有以下优点:(1)电弧能量高度集中,能量利用率提高,电流峰值高达1000A,可进行匙孔焊接,焊接熔深显著增加,深宽比加大,显著提高了生产效率;(2)电弧等离子体体积减小,气体保护效果更好;(3)无磁偏吹(4)InFocus焊枪设计科学,经久耐用,耗材更换简单,且更易实现机械化和自动化。

基于此,本发明提出一种双焦点激光与InFocus电弧复合焊接方法。

本发明的双焦点激光-InFocus复合焊接,其焊接过程示意图如图1所示。采用两束激光(LB1和LB2)和InFocus电弧共同作用在被焊区域,使焊缝同时受到三个热源的共同作用。两束激光的作用形式可以分为三种,包括沿焊接方向的串列式分布、垂直于焊缝方向的并列式分布和介于二者之间的交叉式分布。

本发明的方法较以前双焦点激光-电弧复合焊接方法有以下优势:

1、InFocus电弧能量高度集中,能量利用率提高,电流峰值高达1000A,可进行匙孔焊接,产生了类似于三焦点焊接的效果,在InFocus电弧作用下,产生了第一个匙孔,其后两束激光产生的匙孔就能顺利作用于熔池。但InFocus电弧对于装配的需求相比于激光大大降低,也就降低了焊接成本,提高了焊接效率。

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