[发明专利]一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料在审
| 申请号： | 201510414901.X | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104999191A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 唐宇;李国元;骆少明;王克强 | 申请（专利权）人： | 仲恺农业工程学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邱奕才;汪晓东 |
| 地址： | 510225 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu ceo sub 低银无铅 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，其特征在于，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO2纳米颗粒0.01~0.8%，Ag 0.1~1.0%，Cu 0~2.0%，其余为Sn。
2.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，其特征在于，所述CeO2纳米颗粒的质量百分比为0.02~0.6%。
3.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，其特征在于，所述Ag的质量百分比为0.3%。
4.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，其特征在于，所述Cu的质量百分比为0.7%。
5.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，其特征在于，所述Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料的制备步骤具体为：按配比将四种原料在真空或氮气保护下直接混合熔炼，直至所有材料全部融化。
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