[发明专利]一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：

它包括环氧树脂5～30质量份、酚醛树脂5～20质量份、无机填料70～90质量份、阻燃剂1~10质量份、固化促进剂0.5～2.5质量份、硅烷偶联剂0.5～4. 5质量份；各组分准确称量后，在双辊混炼机上进行熔融混炼，混炼温度为90～110℃，混炼时间为2~20分钟，将混合材料压成1.5mm厚的薄片，经冷却后粉碎制成；

其中：环氧树脂采用具有低粘度、高流动性、高玻璃化温度的含萘型或者联苯结构型环氧树脂；

酚醛树脂采用具有较好的流动性的含有联苯基结构的酚醛树脂；

所用的无机填料为球形硅微粉，其粒度分布D50为4~6μm，1~6 μm部分硅微粉占总量的60～75%，6~12 μm部分硅微粉占总量的20～25%；

12~48 μm部分硅微粉占总量的5～20%。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所用硅烷偶联剂是环氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂的环氧当量与酚醛树脂的羟基当量的比值控制在0.8—1.3范围内时，环氧树脂组合物在成型时，表现出良好的固化特性。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的固化促进剂为咪唑类或磷类化合物，包括2-甲基-4-苯基咪唑。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的固化促进剂为叔胺化合物，包括苄基二甲胺、三乙胺、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7。

6.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的固化促进剂为有机膦化合物，包括三苯基膦、三对甲基苯基膦。