[发明专利]一种本压设备及其清洁方法在审

专利信息
申请号: 201510401816.X 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN105101774A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 孙同虎 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;B08B1/00;B08B13/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 设备 及其 清洁 方法
【权利要求书】:

1.一种本压设备,其特征在于,包括至少一个本压基台、导轨、刀头机构、刀头驱动机构以及控制所述刀头驱动机构动作的控制机构;其中:

所述导轨与所述本压基台相对固定、且延伸方向与所述本压基台的台面平行;

所述刀头机构安装于所述刀头驱动机构;

所述刀头驱动机构与所述刀头机构传动连接、且可驱动所述刀头机构沿所述导轨的延伸方向以及向远离所述导轨的方向移动;

所述控制机构与所述刀头驱动机构信号连接、用于以设定的频率控制所述刀头驱动机构动作。

2.根据权利要求1所述的本压设备,其特征在于,所述刀头驱动机构包括:

可沿所述导轨的延伸方向滑动地安装于所述导轨的滑动模块;

可相对与所述滑动模块沿垂直于所述导轨延伸方向移动地安装于所述滑动模块的举升模块,所述刀头机构安装于所述举升模块;

驱动所述滑动模块以及所述举升模块动作的驱动模块,所述驱动模块与所述控制机构信号连接。

3.根据权利要求2所述的本压设备,其特征在于:

所述滑动模块包括与所述导轨滑动配合的滑块和固定于所述滑块的缸体;

所述举升模块包括与所述缸体滑动配合以形成伸缩缸结构的伸缩杆,所述刀头机构安装于所述伸缩杆的伸出端;

所述驱动模块包括用于驱动所述滑块动作的第一驱动装置、和与所述伸缩缸配合的第二驱动装置。

4.根据权利要求3所述的本压设备,其特征在于,所述第一驱动装置包括:

安装于所述导轨的伺服马达,所述伺服马达与所述控制及机构信号连接;

与所述伺服马达、导轨以及所述滑块配合形成丝杠副机构的螺纹丝杠。

5.根据权利要求3所述的本压设备,其特征在于:

当所述伸缩缸为气缸时,所述第二驱动装置为气压站系统;

当所述伸缩缸为油缸时,所述第二驱动装置为液压站系统。

6.根据权利要求2所述的本压设备,其特征在于:

所述滑动模块包括与所述导轨滑动配合的滑块,所述滑块设有导向方向垂直于所述导轨延伸方向的导向孔;

所述举升模块包括枢装于所述滑块的螺纹套,所述螺纹套的轴心线与所述导向孔的轴心线重合;

设置于所述导向孔内且与所述螺纹套螺纹配合的驱动杆,所述驱动杆与所述导向孔内壁之间设有对所述驱动杆周向限位的限位机构,当所述螺纹套绕其轴心线旋转时驱动所述驱动杆沿其轴心线延伸方向移动,所述驱动杆的伸出端伸出所述滑块、且所述刀头机构安装于所述驱动杆的伸出端;

所述驱动模块包括用于驱动所述滑块动作的第三驱动装置、和与所述螺纹套旋转的第四驱动装置。

7.根据权利要求6所述的本压设备,其特征在于:

所述第三驱动装置包括第一伺服马达和螺纹丝杠,所述第一伺服马达安装于所述导轨、且与所述控制及机构信号连接;所述螺纹丝杠与所述第一伺服马达、导轨以及所述滑块配合形成丝杠副机构;

所述第四驱动装置包括安装于所述滑块的第二伺服马达和齿轮传动机构;所述齿轮传动机构与所述第二伺服马达以及所述螺纹套传动配合。

8.根据权利要求1-7任一项所述的本压设备,其特征在于,所述刀头机构包括:

用于与所述本压基台的台面接触以清洁所述本压基台台面的刀片,所述刀片安装于所述刀头驱动机构;

壳体,所述壳体上设有用于连接真空装置的接口、和用于吸附被所述刀片自所述本压基台台面上刮除的异物的真空吸口,所述壳体安装于所述刀头驱动机构。

9.根据权利要求8所述的本压设备,其特征在于,所述刀片为弹性刀片。

10.根据权利要求8所述的本压设备,其特征在于,所述刀片为刚性刀片,所述刀片通过可使所述刀片沿垂直于所述本压基台台面的方向往复移动的弹性机构安装于所述壳体内,所述刀片的刃部自所述真空吸口伸出所述壳体。

11.一种如权利要求1-10任一项所述的本压设备中本压基台的清洁方法,其特征在于,包括:

所述控制机构根据预先设定的频率控制刀头驱动机构动作,所述刀头驱动机构的每一次动作包括:

所述刀头驱动机构驱动所述刀头机构自待机位置开始动作并对各本压基台的台面进行清洁;

驱动刀头机构复位至待机位置。

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