[发明专利]一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510369345.9 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN104926313B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张玉军;李其松;龚红宇;孙海滨;张衍双 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | C04B35/573 | 分类号： | C04B35/573;C04B35/65 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 张宏松 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反应烧结碳化硅陶瓷 高热导率 制备 表面活性剂 服役可靠性 热膨胀系数 质量百分比 材料性能 反应烧结 陶瓷材料 原料组成 真空条件 分散剂 热导率 石墨烯 碳化硅 粘结剂 炭粉 成型 | ||
1.一种高热导率反应烧结SiC陶瓷材料，由以下质量百分比的原料组成，D50为1.0～5μm的碳化硅微粉、D50为5-20μm的碳化硅微粉和D50为20-50μm的碳化硅微粉按质量比(3-12):(2-4):1混合组成的碳化硅粉55-85wt.％，石墨烯0.5-10wt.％，炭粉5-15wt.％，硬脂酸1-3wt.％，聚丙烯酸0.5-2.5wt.％，聚乙烯醇0.3-1.5wt.％；各成分用量之和为100％，所述的石墨烯，含碳量＞99.0％，平均厚度＜3nm，D50为3-15μm；所述的炭粉，D50为0.1-1.0μm；所述聚丙烯酸的分子量为3000～30000；所述聚乙烯醇的分子量为50000～100000；
制备方法，包括步骤如下：
(1)将碳化硅、石墨烯、炭粉、表面活性剂、分散剂和粘结剂按比例混合，然后加水球磨6～15小时，制得SiC浆料；
(2)将步骤(1)制得的SiC浆料喷雾造粒，压制成型，获得高密度坯体；喷雾造粒过程中，制得的颗粒含水率为0.2～0.4％；压制成型，将经喷雾造粒制得的颗粒在80～160MPa冷等静压成型，保压2～5分钟，高密度坯体的密度为1.70～2.0g/cm3；
(3)将步骤(2)制得的高密度坯体在50～70℃烘干8～20小时，然后置于真空反应烧结炉中，下面铺金属硅粒，硅粒的用量为坯体质量的0.5-0.9倍，在1650-1800℃温度下反应烧结8～12小时，制得SiC陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的高热导率反应烧结SiC陶瓷材料，其特征在于，步骤(1)中混合原料与水的质量比为3:(1～5)，所述的水为去离子水。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学，未经山东大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510369345.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
