[发明专利]感应铟锡氧化物层和使用感应铟锡氧化物层的触控屏及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510359837.X 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN104881180B 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 游健超 申请(专利权)人: 武汉精测电子技术股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司42104 代理人: 黄行军,李满
地址: 430070 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 感应 氧化物 使用 触控屏 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及触控屏设计技术领域,具体地指一种感应铟锡氧化物层和使用感应铟锡氧化物层的触控屏及其制作方法。

背景技术

由于苹果公司的DITO(双侧镀铟锡氧化物电路)结构专利的保护原因,目前只可以进行SITO(铟锡氧化物)结构触控屏的设计。

目前的SITO结构通常单纯的将玻璃基板分为两层,现有SITO结构的触控屏的各种SITO结构设计均是直线式条形设计,虽然由于ITO材料的特殊性质,印刷/蚀刻在玻璃上肉眼难以看到,但是跟随视角的变化由于光学折射/干涉现象会使触控电路在某些角度显现出来,导致用户在使用中肉眼接受到的画质受损,防眩光效果受影响。

发明内容

本发明的目的就是要提供一种感应铟锡氧化物层和使用感应铟锡氧化物层的触控屏及其制作方法,本发明能大幅降低触控屏光学折射和干涉现象的产生概率,并且具有更好的触控体验。

为实现此目的,本发明所设计的感应铟锡氧化物层,其特征在于:它包括并排布置且相互连通的多个感应铟锡氧化物子单元,所述每个感应铟锡氧化物子单元均包括并排布置且相互连通的空间电容平衡区和触控感应区。

所述空间电容平衡区由呈正方形网格布置的铟锡氧化物导线构成。

所述触控感应区的两侧均设有沿触控感应区长度方向布置的锯齿形铟锡氧化物导线网格,触控感应区两侧的锯齿形铟锡氧化物导线网格相互对应,所述触控感应区两侧的锯齿形铟锡氧化物导线网格之间的区域沿触控感应区长度方向设有多个空间电容增强及阻抗减小区,所述触控感应区两侧的锯齿形铟锡氧化物导线网格与多个空间电容增强及阻抗减小区之间的区域填充铟锡氧化物,所述触控感应区两侧的锯齿形铟锡氧化物导线网格的前端与前端之间通过感应铟锡氧化物导线连接;所述触控感应区两侧的锯齿形铟锡氧化物导线网格的后端与后端之间通过感应铟锡氧化物导线连接。

一种使用上述感应铟锡氧化物层的触控屏,它包括玻璃层、OCA光学胶层(Optically Clear Adhesive,用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂)、驱动层薄膜、感应层薄膜、驱动铟锡氧化物层和感应铟锡氧化物层,所述驱动层薄膜的顶面贴合驱动铟锡氧化物层,驱动铟锡氧化物层的顶面贴合OCA光学胶层,OCA光学胶层的顶面贴合感应层薄膜,感应层薄膜的顶面贴合感应铟锡氧化物层,感应铟锡氧化物层的顶面贴合玻璃层。

一种上述触控屏的制作方法,它包括如下步骤:

步骤1:制作驱动铟锡氧化物层和感应铟锡氧化物层对应的模具并开模;

步骤2:将镀有铟锡氧化物的驱动层薄膜和感应层薄膜进行清洗,然后使用上述对应的模具对驱动层薄膜和感应层薄膜的铟锡氧化物镀层进行蚀刻或光刻处理,得到与驱动层薄膜贴合的驱动铟锡氧化物层和与感应层薄膜贴合的感应铟锡氧化物层;

步骤3:通过OCA光学胶层将驱动铟锡氧化物层和与感应层薄膜贴合在一起,并在感应铟锡氧化物层上贴合玻璃层,形成触控模组;

步骤4:对触控模组进行烘干并将其中气泡挤出。

本发明的有益效果:

1.本发明可以保证制造出来的触控屏的合格率。本发明为单层玻璃单侧镀膜,相比单层玻璃双侧镀膜的整体合格率大幅提高。

2.本发明有效减轻了触控屏的光学折射和干涉现象,提高了用户体验感觉。本发明根据玻璃与空气的折射率不同在图形上进行了相应的角度处理,即上述感应铟锡氧化物层的结构设计。

3.本发明有效的提升了触控屏的信噪比,有助于用户在实际操作中获取更好的触控体验。本发明通过镂空设计(即空间电容增强及阻抗减小区),减小了感应通道的阻抗,增强了每个节点空间耦合电容,不仅增强了整体信噪比,还减弱了悬空操作下感应量的衰减。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明中驱动铟锡氧化物层的俯视结构示意图;

图3为本发明中感应铟锡氧化物层的俯视结构示意图。

其中,1—玻璃层、2—OCA光学胶层、3—驱动层薄膜、4—感应层薄膜、5—驱动铟锡氧化物层、5.1—铟锡氧化物矩形块、6—感应铟锡氧化物层、6.1—感应铟锡氧化物子单元、6.2—空间电容平衡区、6.3—触控感应区、6.4—呈正方形网格布置的铟锡氧化物导线、6.5—锯齿形铟锡氧化物导线网格、6.6—空间电容增强及阻抗减小区、6.7—铟锡氧化物导线网格。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明:

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