[发明专利]一种无毒的焊锡膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种无毒的焊锡膏。

背景技术

助焊膏出现在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountAssembly,简称

SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上。传统的焊锡膏产品由锡铅锡粉及焊剂混合组成。随着近几年技术的进步，无铅锡粉已经逐步取代了锡铅锡粉，使之变得更加环保。而作为载体介质的助焊剂，一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。不够环保，容易造成污染。同时焊锡膏主要成分之一的助焊剂中所含的卤素化合物则起着增加焊接效果的作用，卤素会给人造成持续的健康危害。现研究一种环保高效，提高焊接的牢固性的焊锡膏越来越紧迫。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种焊锡膏，无毒环保，同时能够很好的提高焊接性，焊后残留物少，易清洗；广泛用于高精密电子元件中。

为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种无毒的焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：

邻羟基苯甲酸5-10份，异丙醇2-6份，乙醇3-9份，增粘剂6-10份，表面活性剂5-10份，十六烷基溴代吡啶2-7份，乙二胺5-10份，双硬脂酸酰胺3-7份，锡20-30份，丁基纤维素4-9份，氨基酸酯2-6份，乙酸乙酯8-10份，醋酸丁酯7-9份，松节油2-5份，己二酸1.3-4份，镍2-5份，硬脂酸2.5-7份，钛白粉6-11份。

本发明的有益效果是：本发明的焊锡膏，无毒环保，同时能够很好的提高焊接性，焊后残留物少，易清洗；广泛用于高精密电子元件中。

具体实施方式

实施例1

一种无毒的焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：

邻羟基苯甲酸5份，异丙醇2份，乙醇3份，增粘剂6份，表面活性剂5份，十六烷基溴代吡啶2份，乙二胺5份，双硬脂酸酰胺3份，锡20份，丁基纤维素4份，氨基酸酯2份，乙酸乙酯8份，醋酸丁酯7份，松节油2份，己二酸1.3份，镍2份，硬脂酸2.5份，钛白粉6份。

实施例2

一种无毒的焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：

邻羟基苯甲酸10份，异丙醇6份，乙醇9份，增粘剂10份，表面活性剂10份，十六烷基溴代吡啶7份，乙二胺10份，双硬脂酸酰胺7份，锡30份，丁基纤维素9份，氨基酸酯6份，乙酸乙酯10份，醋酸丁酯9份，松节油5份，己二酸4份，镍5份，硬脂酸7份，钛白粉11份。