[发明专利]一种环保型焊锡膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种环保型焊锡膏。

背景技术

助焊膏出现在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountAssembly,简称

SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上。传统的焊锡膏产品由锡铅锡粉及焊剂混合组成。随着近几年技术的进步，无铅锡粉已经逐步取代了锡铅锡粉，使之变得更加环保。而作为载体介质的助焊剂，一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。不够环保，容易造成污染。同时焊锡膏主要成分之一的助焊剂中所含的卤素化合物则起着增加焊接效果的作用，卤素会给人造成持续的健康危害。现研究一种环保高效，提高焊接的牢固性的焊锡膏越来越紧迫。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种焊锡膏，无毒环保，同时能够很好的提高焊接性，焊后残留物少，易清洗；广泛用于高精密电子元件中。

为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种环保型焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：

松香3-9份，乙酸乙酯6-9份，松节油7-9份，抗氧剂1-4份，有机酸活性剂3-9份，二乙二醇单己醚2.5-6份，镁0.5-2份，葵二酸5-8份，苯并三氮唑4-7份，戊二酸7.5-9份，盐酸乙胺1-2份，邻氟苯甲酸4-9份，邻苯二甲酸二辛酯8-10份，改性氢化蓖麻油7-8份，烷基酚聚氧乙烯醚6-8份，合金焊粉3-8份。

本发明的有益效果是：本发明的焊锡膏，无毒环保，同时能够很好的提高焊接性，焊后残留物少，易清洗；广泛用于高精密电子元件中。

具体实施方式

实施例1

一种环保型焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：

松香3份，乙酸乙酯6份，松节油7份，抗氧剂1份，有机酸活性剂3份，二乙二醇单己醚2.5份，镁0.5份，葵二酸5份，苯并三氮唑4份，戊二酸7.5份，盐酸乙胺1份，邻氟苯甲酸4份，邻苯二甲酸二辛酯8份，改性氢化蓖麻油7份，烷基酚聚氧乙烯醚6份，合金焊粉3份。

实施例2

一种环保型焊锡膏，其由以下重量份数的原料制成：

松香9份，乙酸乙酯9份，松节油9份，抗氧剂4份，有机酸活性剂9份，二乙二醇单己醚6份，镁2份，葵二酸8份，苯并三氮唑7份，戊二酸9份，盐酸乙胺2份，邻氟苯甲酸9份，邻苯二甲酸二辛酯10份，改性氢化蓖麻油8份，烷基酚聚氧乙烯醚8份，合金焊粉8份。