[发明专利]一种基于耦合馈电结构的双极化基站天线有效

专利信息
申请号: 201510324147.0 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN104916910B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 褚庆昕;黄东华 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q21/24;H01Q5/50;H01Q1/36;H01Q19/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射单元 介质基板 馈电结构 双极化基站天线 耦合馈电结构 馈电单元 介质基板上表面 双极化特性 合成电流 基站天线 移动天线 阻抗匹配 反射板 下表面 谐振点 隔开 馈线
【权利要求书】:

1.一种基于耦合馈电结构的双极化基站天线,其特征在于,包括介质基板,所述介质基板下表面设置辐射单元及馈电单元,所述辐射单元与馈电单元物理上隔开,具有间隙,所述介质基板上表面设置馈线,所述介质基板下方设置反射板;

所述辐射单元包括第一、第二、第三及第四辐射枝节,相邻辐射枝节相互垂直;

所述馈电单元包括第一、第二、第三及第四馈电枝节,分别设置在相邻辐射枝节的中间位置,与相邻辐射枝节的距离相等,馈电单元与辐射单元在物理上隔开,具有间隙;

所述辐射单元及馈电单元均关于介质基板中心对称;

第一、第二、第三及第四的馈电枝节尺寸小于第一、第二、第三及第四辐射枝节;

还包括同轴馈线,所述同轴馈线包括第一、第二同轴馈线,所述馈线包括第一及第二馈线,所述第一、第二同轴馈线的底端均与穿过反射板的信号源连接,所述第一同轴馈线顶端的外导体与第三馈电枝节连接,其内导体穿过介质基板与第一馈线连接,然后再穿过介质基板与第四馈电枝节连接,形成+45°极化激励;

所述第二同轴馈线顶端的外导体与第二馈电枝节连接,其内导体穿过介质基板与第二馈线连接,然后再穿过介质基板与第一馈电枝节连接,形成-45°极化激励。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,还包括两根短路金属柱,分别为第一、第二短路金属柱,并与第一、第二同轴馈线构成巴伦。

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述介质基板与反射板的距离为中心频率的四分之一波长。

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,还包括翻边,设置在反射板的四周边沿。

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一、第二、第三及第四辐射枝节的结构均相同,所述辐射枝节为蛇形、阶梯型或矩形;

所述第一、第二、第三及第四馈电枝节的结构均相同,均为蛇形、阶梯型或环形结构。

6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一、第二、第三及第四辐射枝节长度小于四分之一波长。

7.根据权利要求5所述的基站天线,其特征在于,所述四个馈电枝节为阶梯型,延长馈电枝节与四个辐射枝节的耦合路径。

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