[发明专利]解剖根形种植体及具有其的牙修复体、牙修复体制造方法

权利要求书

1.一种解剖根形种植体，其特征在于，包括：

植体部(11)，所述植体部(11)具有基台放置孔(111)，所述基台放置孔(111)的周壁与植体部(11)的外周所形成的壁厚大于或等于预设的最小壁厚，所述基台放置孔(111)的由所述植体部(11)的顶面所截的横截面形状为非圆形的第一形状(111a)，所述第一形状(111a)的面积大于位于该第一形状(111a)内的第一圆形(111b)的面积，所述第一圆形(111b)的圆心为所述植体部(11)的顶面的中心，半径为所述中心到所述植体部(11)的外周的最小距离减去预设的最小壁厚。

2.根据权利要求1所述的解剖根形种植体，其特征在于，所述基台放置孔(111)沿所述植体部(11)的深度方向所述基台放置孔(111)的横截面积逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的解剖根形种植体，其特征在于，预设的所述最小壁厚为0.5mm至1.5mm。

4.一种牙修复体，其特征在于，包括：

解剖根形种植体(10)，所述解剖根形种植体(10)用于植入牙槽骨(81)内，所述解剖根形种植体(10)为权利要求1至3中所述的解剖根形种植体(10)；

基台(20)，所述基台(20)用于连接牙冠(30)和所述解剖根形种植体(10)，所述基台(20)具有放置在所述解剖根形种植体(10)的基台放置孔(111)内，并与所述基台放置孔(111)的周壁贴合的根连接结构(21)。

5.根据权利要求4所述的牙修复体，其特征在于，所述根连接结构(21)与所述基台放置孔(111)过盈配合。

6.根据权利要求4所述的牙修复体，其特征在于，所述基台(20)还包括冠连接结构(22)，所述冠连接结构(22)位于所述根连接结构(21)的第一端，且与所述根连接结构(21)一体成型。

7.根据权利要求6所述的牙修复体，其特征在于，所述冠连接结构(22)与所述根连接结构(21)的连接位置与所述植体部(11)的第一端的端面平齐，以形成转换平台(112)。

8.根据权利要求4所述的牙修复体，其特征在于，所述根连接结构(21)的外周面沿长度方向具有锥度，所述锥度的取值范围为0.1°至20°。

9.一种牙修复体，其特征在于，所述牙修复体包括多个种植体，各所述种植体均包括植体部(11)，所述多个植体部(11)用于在牙槽骨内形成牙根，所述植体部(11)具有基台放置孔(111)，基台(20)具有与所述多个植体部(11)连接的根连接结构(21)，根连接结构(21)包括：

嵌入枝(211)，所述嵌入枝(211)伸入其中一个所述植体部(11)的所述基台放置孔(111)内；

贴合底面(212)，所述贴合底面(212)与另外的植体部(11)的顶面对应贴合贴合底面；

连接孔(213)，所述连接孔(213)由所述基台(20)的顶面至所述贴合底面(212)贯穿所述根连接结构(21)，且与所述贴合底面(212)相应的植体部(11)内的螺纹孔的轴线与所述连接孔(213)的轴线重合；

与所述嵌入枝(211)配合的植体部(11)的基台放置孔(111)的周壁与植体部(11)的外周所形成的壁厚大于或等于预设的最小壁厚，所述基台放置孔(111)的由所述植体部(11)的顶面所截的横截面形状为非圆形的第一形状(111a)，所述第一形状(111a)的面积大于位于该第一形状(111a)内的第一圆形(111b)的面积，所述第一圆形(111b)的圆心为植体部(11)顶面的的中心，半径为所述中心到最小壁厚处的预设的最小距离。

10.根据权利要求9所述的牙修复体，其特征在于，所述植体部(11)内的螺纹孔位于所述基台放置孔(111)的下方，所述基台(20)通过连接件与所述植体部(11)连接。

11.一种牙修复体制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

确定解剖根形种植体(10)的外周形状和植体部(11)顶面的中心，并确定解剖根形种植体(10)的最小壁厚，植体部(11)的顶面的中心为植体部(11)的外接矩形的中心；

以所述中心为圆心，以中心到所述解剖根形种植体(10)的外周的最小距离减去所述最小壁厚为半径，在所述解剖根形种植体(10)的顶面确定第一圆形(111b)；

在所述解剖根形种植体(10)的顶面确定第一形状(111b)，所述第一形状(111b)为基台放置孔(111)由所述顶面所截的横截面形状，使基台放置孔(111)的周壁与解剖根形种植体(10)的外周之间的距离大于或等于所述最小壁厚；

选定所述基台放置孔(111)的深度及锥度，并根据所述第一形状(111b)确定所述基台放置孔(111)；

根据所述基台放置孔(111)确定基台(20)的根连接结构(21)的外周形状。