[发明专利]一种激光加热封装系统及方法

权利要求书

1.一种激光加热封装系统，依次包括：激光器、光纤、扩束系统、聚焦系统，其特征在于，还包括可变狭缝装置，位于所述扩束系统与所述聚焦系统之间，所述可变狭缝装置由外围的固定框架、位于所述固定框架上的控制装置、与所述控制装置依次连接的驱动、梳齿组成。

2.如权利要求1所述的激光加热封装系统，其特征在于，所述驱动为电机驱动或者静电电容驱动或者压电伸缩驱动，所述梳齿在所述驱动下可产生运动，使得整个可变狭缝装置产生的狭缝形状发生变化。

3.如权利要求1所述的激光加热封装系统，其特征在于，所述梳齿为可伸缩梳齿，使激光经过所述可变狭缝装置后形成不同形状的光斑。

4.如权利要求1所述的激光加热封装系统，其特征在于，每个所述梳齿为刀片状。

5.如权利要求1所述的激光加热封装系统，其特征在于，所述固定框架的不同边所连接的梳齿固定在不同的空间高度，避免相邻边或者对边的所述梳齿在移动时发生碰撞。

6.如权利要求1所述的激光加热封装系统，其特征在于，所述梳齿为金属材料或者压电材料。

7.如权利要求1所述的激光加热封装系统，其特征在于，所述可变狭缝装置还包括设置在所述控制装置上的温度传感器。

8.一种使用如权利要求1～7中任意一项所述的激光加热封装系统的激光加热封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(S1):提供一个待激光加热封装的物体；

步骤(S2):所述激光器发射激光束，经过所述光纤匀光后，进入所述扩束系统扩束；

步骤(S3):经过步骤(S2)扩束后的光束形成光斑，通过所述可变狭缝装置调控，即通过所述梳齿位置的变化调节，使得狭缝形状发生改变，从而光斑形状发生相应变化，投射在所述物体的封装线上，进行激光封装。

9.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，所述梳齿位置是根据实际封装时所测量的温度分布情况而变化调节的。

10.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，所述梳齿位置是基于封装时所产生的温度场的仿真预测而变化调节的，所述温度场通过获取非光斑移动方向上的采样点的实际温度计算得出。

11.根据权利要求10所述的激光加热封装方法，其特征在于，所述梳齿的个数小于或者等于实际采样的点数。

12.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，在所述光斑移动方向上，所述封装线的直线段和圆角处的温度差异通过扩大或者缩小狭缝的整体宽度进行温度差异补偿。

13.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，在非光斑移动方向上，所述封装线上的直线段的温度差异通过狭缝形状变化一次即可补偿。

14.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，在非光斑移动方向上，所述封装线上的圆角处的温度差异通过狭缝形状连续变化进行连续调整补偿，所述连续变化呈旋转变化趋势。

15.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，所述光斑经过所述可变狭缝装置调控后在所述物体上移动方向的宽度为所述光斑在所述封装线上对应点加热的积分长度。

16.根据权利要求8所述的激光加热封装方法，其特征在于，所述可变狭缝装置的初始狭缝形状为正方形，所述正方形的长度为所述封装线宽度的2倍。