[发明专利]一种干扰处理方法及电子设备

权利要求书

1.一种干扰处理方法，所述方法包括：

检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；

基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数；

控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，包括：

基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；

其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域，包括：

确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点；

基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域；

基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域；

其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，所述基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数，包括：

调整所述第一触控子区域的第二参数为M1；

调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2；

其中，M1不等于M2；M1与M2均与所述第一参数正相关。

6.一种电子设备，所述电子设备包括：触控单元、检测单元、分析处理单元和控制单元；其中，

所述检测单元，用于检测触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；

所述分析处理单元，用于基于所述检测单元检测的所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数；

所述控制单元，用于控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述分析处理单元，用于基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述分析处理单元，用于确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点；基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域；基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域；其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述分析处理单元，用于当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，调整所述第一触控子区域的第二参数为M1；调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2；其中，M1不等于M2；M1与M2均与所述第一参数正相关。