[发明专利]LED发光芯片检测装置在审
| 申请号： | 201510214655.3 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104867843A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 顾燕萍 | 申请（专利权）人： | 苏州承乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 芯片 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED发光芯片检测装置，其特征在于：包括底座(1)、样品检测平台(2)、照明光源(3)、检测系统(4)、强度测量仪(5)、摄像头(6)、分光器(7)以及电脑处理器(8)，所述样品检测平台(2)设置在底座(1)上，所述照明光源(3)安装在样品的正上方，所述检测系统(4)与样品水平设置，所述检测系统(4)上端的光路出口通过光纤(9)连接分光器(7)后，再连接电脑处理器(8)，检测系统(4)上端的数据接口一通过数据线连接强度测量仪(5)后连接电脑处理器(8)，所述检测系统(4)末端的数据接口二通过数据线连接摄像头(6)后连接电脑处理器(8)。
2.根据权利要求1所述的LED发光芯片检测装置，其特征在于：所述底座(1)上还设有一支撑平台(10)，所述检测系统(4)安装在支撑平台(10)上，所述支撑平台(10)为XY轴移动平台，所述检测系统(4)为同轴光学检测系统。
3.根据权利要求1所述的LED发光芯片检测装置，其特征在于：所述样品检测平台(2)为XYZ三轴移动平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
