[发明专利]节点连接芯片数据通讯方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种节点连接芯片数据通讯方法。

背景技术

现有的基于节点网络的节点检测系统通常的做法是将环路电路放置在待测区域，当环路电路一个链路被毁坏时，基于节点网络的节点检测系统能够获取到已经损毁的信息，但环路电路不能提供关于毁坏链路的详细信息。随着技术的发展，为了区别待测区域的毁坏部分，每个部分设计了单独的回路，但仍然具有很难克服的缺点-只能识别其中的一部分被毁坏，且将其应用于纺织衣物中监测纺织物的损毁情况时非常受限，因为本技术不允许创建的高密度环路。因此，出现了包括很多与本地微控制器连接的检测环路并通过本地微控制器发送本地状态信息至主处理器的子网，但大量子网意味着数据传输总线要求太宽，数据处理速度慢。

基于此，有必要设计一种节点连接芯片数据通讯方法，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种节点连接芯片数据通讯方法，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。

为实现上述目的，本发明提供了一种节点连接芯片数据通讯方法，所述节点连接芯片数据通讯方法包括如下步骤：

S1：第一节点连接芯片的微处理器控制所述第一节点连接芯片的选择端与所述第一节点连接芯片的电源输出端连接，设置所述第一节点连接芯片为主芯片，且所述第一节点连接芯片数据端口的发送单元有效；

S2：第二节点连接芯片的微处理器控制所述第二节点连接芯片的选择端与所述第二节点连接芯片的接收数据地端连接，设置所述第二节点连接芯片为从芯片，且所述第二节点连接芯片数据端口的接收单元有效；

S3：所述第一节点连接芯片的数据端口与所述第二节点连接芯片的数据端口数据通讯。

在其中一个实施例中，所述步骤S3包括：

S31：所述第一节点连接芯片的数据端口向所述第二节点连接芯片的数据端口发送数据，所述第二节点连接芯片的数据端口接收所述第一节点连接芯片的数据端口发送的数据；

S32：所述第二节点连接芯片的数据端口向所述第一节点连接芯片的数据端口发送数据，第一节点连接芯片的数据端口接收所述第二节点连接芯片的数据端口发送的数据。

在其中一个实施例中，所述步骤S31包括：

S311：第一节点连接芯片的微控制器控制发送数据输出端与发送数据地端信号连接；

S312：第一节点连接芯片的电源输出端经由第一电容、第二电容、第一电阻以及第二电阻，为第一电容和第二电容充电；

S313：充电结束后，第一节点连接芯片的数据经第一节点连接芯片数据端口的发送单元发送至第二节点连接芯片数据端口的接收单元；

S314：第一节点连接芯片的微控制器控制发送数据输出端与电源输出端信号连接；

S315：第二电容通过第二电阻放电，第二开关管控制第二节点连接芯片数据端口的接收单元接收信号。

在其中一个实施例中，所述步骤S32包括：

S321：第二节点连接芯片的微控制器控制接收数据输出端与接收数据地端信号连接；

S322：第二节点连接芯片的电源输入端经由第一电容、第二电容、第一电阻以及第二电阻，为第一电容和第二电容充电；

S323：充电结束后，第二节点连接芯片的数据经第二节点连接芯片数据端口的接收单元发送至第一节点连接芯片数据端口的发送单元；

S324：第二节点连接芯片的微控制器控制接收数据输出端与电源输入端信号连接；

S325：第一电容通过第一电阻放电，第一开关管控制第一节点连接芯片数据端口的发送单元接收信号。

本发明采用上述技术方案，带来的技术效果为：本发明实施例通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。

附图说明

图1为本发明节点连接芯片通讯电路较佳实施例连接框图；

图2为本发明节点连接芯片第一较佳实施例电路结构示意图；

图3为本发明节点连接芯片通讯电路较佳实施例连接结构示意图；

图4为本发明节点连接芯片通讯电路较佳实施例局部电路结构示意图；