[发明专利]一种活性酯以及含有该活性酯的热固性树脂组合物、预浸料和层压板

说明书

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种活性酯以及含有该活性酯的热固性树脂组合物、预浸料和层压板。

背景技术

近年来，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，同时，为了满足各类电子产品的发展趋势求，电路板向着高多层、高布线密度的方向发展，这就要求基板材料不仅具有良好的介电能(低介电常数和低介质损耗角正切)来满足信号高频传输的需要，而且要求具有良好的耐热性和机械加工性来满足多层印制电路板可靠性和加工性的需求。

然而现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用以环氧树脂为主体的粘结普通的环氧树脂电路基板(FR-4覆铜板)一般介电常数和介质损耗角正切由于在用通用固化剂时会产生大量羟基，导致较高的(介电常数4.4，介质损耗角正切0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求，并且由于羟基的产生，导致板材耐湿热性差。

日本特开2002-012650和2003-082063提供了一系列含有苯环、萘环或联苯结构的活性酯固化剂作为环氧树脂的固化剂如IAAN、IABN、TriABN以及TAAN，得到的固化产物和传统酚醛相比，可以明显降低其介电常数和介质损耗值。

日本专利特开2003-252958提出采用联苯型环氧和活性酯作为固化剂，可以得到降低介电常数和介质损耗值固化产物，但是固化产物耐热性较低，玻璃化温度低。

日本专利特开2004-155990采用芳香族羧酸与芳香族酚反应得到多官能度活性酯固化剂，使用该活性酯固化剂固化酚醛型环氧可以得到较高耐热性、较好介电常数和介质损耗值的固化产物。

日本专利特开2009-235165提供了含有双环戊二烯的多官能度活性酯固化剂固化一种含有脂肪族结构的环氧，可以得到同时具有较高耐热性、较好介电常数和介质损耗值的固化产物。

日本专利特开2009-040919提供了一种介电常数稳定，导电层接着性能优异的热固性树脂组合物，主要组分包括环氧树脂、活性酯固化剂、促进剂、有机溶剂。对环氧树脂和活性酯的用量做了研究，对环氧树脂和活性酯结构和性能的关系未做研究。

日本专利特开2009-242559、特开2009-242560、特开2010-077344、特开2010-077343分别提出了采用烷基化苯酚或烷基化萘酚酚醛型环氧树脂，联苯型酚醛环氧树脂，活性酯固化剂，可以得到低吸湿性、低介电常数和介质损耗值的固化产物。

专利WO2013056411A中提出用含有萘酚结构的环氧树脂，含有双环戊二烯结构的活性酯固化剂，促进剂，可以得到同时具有较高耐热性、较好介电常数和介质损耗值以及好的耐湿热性的的固化产物。

专利CN102504201A中提出用氰酸酯、含有萘酚结构的环氧树脂，含有双环戊二烯结构的活性酯固化剂，促进剂，可以得到具有优良耐热性、介电性、耐湿热性的的固化产物。

以上现有技术中，都提出了使用活性酯作为环氧树脂的固化剂，可以改善固化产物的耐湿热性、降低吸水率、降低固化产物的介电常数和介质损耗值，但是其缺点是很难在上述性能之间实现平衡，使其同时具有好的耐热性、介电性能以及低的吸水率，并且其介电性能随频率变化比较稳定。

专利CN1364821A披露了通过将大分子的PPO树脂再分配后得到一种含有少量苯甲酸酯封端的小分子聚苯醚，然后用含有双键的酯基对其封端，得到此种改性的PPO树脂的固化交联基团为双键，需要在自由基引发剂的条件下才能发生固化交联，与环氧树脂根本不会发生反应。

专利CN102354546A披露了可固化组合物包括端烯烃酯基聚苯醚、环氧树脂和固化剂，其中端烯烃酯基聚苯醚的固化需要在自由基引发剂的条件下才能发生固化交联，与环氧树脂根本不会发生反应。而且，其中的环氧树脂的固化需要有环氧树脂的固化剂在其中，比如聚酯等。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供一种含有PPO主链的双端基多官能活性酯、含有该活性酯的热固性树脂组合物以及使用上述热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板以及覆铜板，该热固性树脂组合物能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性、耐热性和极低的吸水率以及较高的弯曲强度。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种含有PPO主链的双端基多官能活性酯树脂，其具有式(1)所示的结构