[发明专利]研磨方法和保持器具

说明书

技术领域

本发明涉及具有这样的研磨工序的研磨方法和该研磨方法所采用的保持器具：在将保持在保持器具上的研磨对象物的研磨面按压接触于研磨垫的状态下，在向研磨垫上供给研磨用组合物的同时使保持器具和所述研磨垫相对旋转，从而对研磨对象物的研磨面进行研磨。

背景技术

以往，公知有一种这样的研磨方法：在将保持在保持器具上的研磨对象物的研磨面按压接触于研磨垫的状态下，在向研磨垫上供给研磨用组合物的同时使保持器具和研磨垫相对旋转，从而对研磨对象物的研磨面进行研磨。这种研磨方法使用单面研磨装置、双面研磨装置来实施。例如在日本特开2011－253896号公报中公开了一种使用单面研磨装置研磨半导体晶圆的单面的研磨方法。此外，在日本特开平7－156061号公报中公开了一种使用双面研磨装置来同时研磨在两个面磁性膜的计算机用磁盘基板的两个面的研磨方法。

以下，基于图12A和图12B说明单面研磨装置的结构和利用该单面研磨装置进行的以往的研磨方法。如图12A所示，单面研磨装置10具备以沿铅垂方向延伸的旋转轴为中心进行旋转的平台11，在该平台11的上表面粘贴有研磨垫12。在研磨垫12上配置有多个保持器具13，该保持器具13各自具备以沿铅垂方向延伸的旋转轴P1为中心进行旋转的研磨头14。如图12B所示，在各保持器具13的研磨头14的下表面以将研磨面朝向下侧的状态保持有多个(3个)研磨对象物W。保持在各保持器具13上的研磨对象物W以研磨头14的旋转轴P1为中心在周向上排列。

如图12A所示，在将保持在保持器具13的研磨头14的下表面的研磨对象物W按压并使该研磨对象物W接触于研磨垫12的状态下，在向研磨垫12上供给研磨用组合物15的同时分别使平台11和保持器具13的研磨头14以预定的转速旋转。由此，能够利用研磨垫12和研磨用组合物15研磨被保持在保持器具13上的研磨对象物W的研磨面。

另外，在采用上述以往的研磨方法的情况下，有时会在研磨对象物的研磨面产生研磨不均匀。具体地讲，如图12B所示，接近研磨头14的旋转轴P1的一侧的部位A(位于内侧的部位)的研磨量有时少于远离研磨头14的旋转轴P1的一侧的部位B(位于外侧的部位)的研磨量。

一般认为该问题的原因在于被供给到研磨对象物W的研磨面的研磨用组合物15。也就是说，在研磨时，由于研磨头14以旋转轴P1为中心进行旋转，因此，被供给到研磨垫12上的研磨用组合物15从研磨头14的外周侧进入到研磨对象物W和研磨垫12之间，朝向研磨头14的径向内侧流动。因此，利用新的研磨用组合物15对研磨对象物W中的、位于研磨头14的径向外侧的部位B进行研磨，而利用位于径向外侧的部位B的研磨所使用且消耗了磨粒等的旧的研磨用组合物15对位于径向内侧的部位A进行研磨。这样，研磨研磨对象物W的各部位所采用的研磨用组合物15的消耗程度的差异(即，研磨用组合物15是否新)被认为是使每个部位的研磨量产生不同的一个原因。另外，上述研磨不均匀的问题并不限于利用单面研磨装置进行的研磨方法，在利用双面研磨装置进行的研磨方法中也同样会产生。

发明内容

本发明即是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供能够抑制产生研磨不均匀的研磨方法和保持器具。

为了达到上述目的，在本发明的一个技术方案中，能够提供一种研磨方法，其具有这样的研磨工序：在将保持在保持器具上的研磨对象物的研磨面按压接触于研磨垫的状态下，在向研磨垫上供给研磨用组合物的同时使所述保持器具和所述研磨垫相对旋转，从而对所述研磨对象物的研磨面进行研磨。在所述研磨工序中，保持在所述保持器具上的所述研磨对象物维持着所述研磨对象物的研磨面与所述研磨垫相对的状态地旋转，改变所述研磨对象物的朝向。

所述研磨工序优选包含这样的过程：在暂时停止对所述研磨对象物的研磨面进行研磨的操作而改变了所述研磨对象物的朝向之后，再次开始对所述研磨对象物的研磨面进行研磨的操作。

优选的是，所述研磨对象物是保持在所述保持器具上的多个研磨对象物之一。

所述研磨对象物的研磨面也可以是曲面状。在这种情况下，优选的是，在将所述研磨对象物按压于所述研磨垫而使所述研磨垫变形为追随曲面状的研磨面的形状的同时对所述研磨对象物的研磨面进行研磨。

所述研磨对象物的研磨面也可以由多个面构成。在这种情况下，优选的是，在将所述研磨对象物按压于所述研磨垫而使所述研磨垫变形为追随由所述多个面构成的研磨面的形状的同时对所述研磨对象物的研磨面进行研磨。