[发明专利]一种V型通道微通道板的制作方法

权利要求书

1.一种V型通道微通道板的制作方法，包含工序拉丝、排屏、熔压、切片、腐蚀、热粘接、氢还原、镀电极，其特征在于：热粘接工序的操作步骤：

a、清洁夹具，用棉杆蘸酒精对石墨底座（5）和重量为15g的石墨片（6）进行清擦，之后在10倍显微镜下检查石墨底座的下沉台面和石墨片的下表面，不可有残留物，如有可用氮气枪吹净；

b、检查清洁白板，将上道工序转下来的MCP白板（4），在10倍显微镜下进行检查，若存在残留物可用氮气枪吹净；

c、安装第一片白板，将第一片MCP白板放入石墨底座（5）的下沉台面中，下沉台面的深度X为两片白板厚度之和的70—80%，直径φ为比MCP白板外径大0.1 mm；

d、安装第二片白板，将第二片MCP白板放入石墨底座（5）的下沉台面中，注意在放入第二片MCP 白板时，其斜切角的方向应与第一片MCP白板的斜切角相反，如第一片MCP 白板的斜切角方向是往正北方向，放置第二片MCP白板时，其斜切角的方向应是往正南方向，才能形成V型通道的MCP；

e、放置石墨片，将已清洁过的重量为15g的石墨片（6）的下表面轻轻放置到第二片MCP白板的上表面，注意放下石墨片后不得旋转；

f、放置荷重，在石墨片（6）的上表面轻轻放置一个不锈钢荷重（7），荷重的重量根据MCP白板的面积而定，掌握压强在7—7.3克／平方厘米为宜，此时两片MCP白板在夹具上就装夹好了；

g、真空加热，把装夹好的夹具放入真空炉内，启动真空泵抽真空，当真空度达到10^-5mbar时，启动温度控制程序，温度控制过程为在1小时内将真空炉的温度升至510—515℃，保温3小时，之后在3小时内将真空炉温度降到室温；

h、充氮取出夹具，当真空炉的温度冷却到室温时，按照真空炉的操作规程向真空炉中充入氮气，打开真空室门，取出夹具；

i、检验，依次卸下不锈钢荷重（7）、石墨片（6），最后取出粘接在一起的两片MCP白板，在10倍显微镜下检查其上下表面，是否存在表面划伤等，检查合格后将其装入专用的MCP包装盒子中，而后接转后续工序。

2.根据权利要求1所述的一种V型通道微通道板的制作方法，其特征在于：以MCP白板外径为F25mm、通道孔径为8μm、斜角为6°、厚度为0.38mm的V型通道微通道板制作的热粘接工序操作步骤：其它步骤相同，所不同的是，在步骤c中，将第一片MCP白板放入石墨底座（5）的下沉台面中，下沉台面的深度X为0.6 mm，直径Φ25.1 mm；在步骤f中，在石墨片（6）的上表面轻轻放置一个重量为20g的不锈钢荷重（7）；在步骤g中，温度控制过程为在1小时内将真空炉的温度升至512℃。

3. 根据权利要求1所述的一种V型通道微通道板的制作方法，其特征在于：以MCP白板外径为F33mm、通道孔径为F10μm、斜角为6°、厚度为0.48mm的V型通道微通道板制作的热粘接工序操作步骤：其它步骤相同，所不同的是，在步骤c中，将第一片MCP白板放入石墨底座（5）的下沉台面中，下沉台面的深度X为0.8 mm，直径Φ33.1 mm；在步骤f中，在石墨片（6）的上表面轻轻放置一个重量为45g的不锈钢荷重（7）；在步骤g中，温度控制过程为在1小时内将真空炉的温度升至515℃。

4.根据权利要求1所述的一种V型通道微通道板的制作方法，其特征在于：以MCP白板外径为Φ20mm 、通道孔径为F6μ m、斜角为6°、厚度为0.38mm的V型通道微通道板制作的热粘接工序操作步骤：其它步骤相同，所不同的是，在步骤c中，将第一片MCP白板放入石墨底座（5）的下沉台面中，直径Φ20.1 mm；在步骤f中，在石墨片（6）的上表面轻轻放置一个重量为8g的不锈钢荷重（7）；在步骤g中，温度控制过程为在1小时内将真空炉的温度升至510℃。