[发明专利]阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置。

背景技术

在现有的COG(Chip On Glass，玻璃上芯片封装)类液晶面板中，由于需要在玻璃基板上的绑定区内绑定驱动芯片，所以芯片与基板连接处的引线间距有越来越小的趋势(比如15μm左右)。从而，如果要按照常规的全接触(Full Contact)方式对这一部分引线进行开路(Open)测试，测试探针组的探针间距也须达到同等水平。但是，现有探针组的探针间距最小也只有30μm左右，因而无法通过全接触方式实现引线开路测试。而且，任何采用连接端口直接与绑定区的接线端接触来进行测试的方式通常都有很大几率将引线扎伤，出现不良并造成资材浪费。

因此，对于COG液晶面板的引线开路测试，现有技术常采用短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式来进行。即利用设置在面板周边的短路条电路来提供液晶面板的显示驱动信号，从而通过观察发光情况来进行测试；同时，采用开关控制的方式来使短路条电路在工作状态与非工作状态之间转换。但是，出于部分产品在设计时受设计空间范围的限制等原因，短路条电路的信号线会无法经过上述引线所在的区域以及液晶面板的扇出区(Fan-out)，导致这些区域内的连接线即使发生开路短路条开关转换测试方式也无法检出的状况发生。

所以，对于上述情形的COG面板，全接触(Full Contact)方式会因为探针间距不够小而出现大量的探针错位现象(Pin Miss，即测试区域内的一部分引线或接线端没有接触到探针)，还会扎伤引线，造成不良和资材浪费；而上述短路条(Shorting Bar)开关转换测试方式则不能检出一部分区域内产生的引线开路，不能达到测试效果。基于上述原因，现有的常规测试方式均无法实现该类COG面板的引线开路测试。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置，对于传统测试方式无法进行引线开路测试的显示面板也能实现引线开路测试。

第一方面，本发明提供了一种阵列基板，包括显示区以及至少一个绑定区，所述至少一个绑定区位于所述显示区之外；

所述显示区内设置有若干条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；

所述阵列基板还包括与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区；

所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。

可选地，所述多个接线端与所述多个测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。

可选地，所述测试区位于对应的绑定区远离所述显示区的一侧。

第二方面，本发明还提供了一种阵列基板的制造方法，所述阵列基板包括显示区以及至少一个绑定区，任一所述绑定区位于所述显示区的一侧，所述方法包括：

形成包括所述至少一个绑定区，以及与任意一个或多个所述绑定区对应的一个或多个测试区的图案；

其中，所述显示区内设置有多条信号线，所述绑定区内设置有通过多条第一引线与多条所述信号线相连的多个接线端；

所述测试区内设有多个测试端，任一所述测试区内的所述多个测试端通过多条第二引线与对应的绑定区内的所述多个接线端相连。

可选地，所述多个接线端与所述多个测试端具有相同的大小、数量、形状以及排列方式。

可选地，所述测试区位于对应的绑定区远离所述显示区的一侧。

第三方面，本发明还提供了一种显示面板，包括上述任意一种阵列基板。

第四方面，本发明还提供了一种上述任意一种显示面板的测试方法，包括：

对应于每一所述测试区，将第一测试探针组与该测试区内的所述多个测试端相互接触；

向显示面板提供偏置电压，通过所述第一测试探针组向显示面板提供驱动信号；

观察显示面板的显示情况以获取引线开路测试的测试结果。

可选地，所述第一测试探针组中探针具有预设宽度，以使每一个所述探针均与两列测试端相互接触。

可选地，还包括：

将所述第一测试探针组与所述显示面板脱离；

通过短路条电路向显示面板提供驱动信号和偏置电压，以获得该显示面板的显示测试结果。

第五方面，本发明还提供了一种显示装置，包括上述任意一种显示面板。