[发明专利]可形成金属线路的树脂组合物

说明书

技术领域

本发明关于一种可形成金属线路的树脂组合物，尤指一种可改善激光直接成型技术的加工流动性及外观色彩白度的可形成金属线路的树脂组合物。

背景技术

由于智能型手机、笔记本电脑等电子产品逐渐朝向轻薄短小的趋势发展，因此必须缩减电子产品内部元件的体积或元件数目，以增加电子产品内部空间的应用弹性。为了节省部分电路板于电子产品内所占据的空间，一种三维立体电路技术被开发出来以直接于塑料壳体上形成金属线路，三维立体电路技术的最大优点是可以在不规则的塑料壳体上形成立体电路。目前激光直接成型(laser direct structuring, LDS)技术是三维立体电路技术中的一种主要技术，其于热塑性树脂中添加激光活化粒子，并进行射出成型以形成一塑料壳体，之后再利用激光于塑料壳体上进行图案化，以将被活化的激光活化粒子暴露于塑料壳体表面，最后再以无电电镀方式于暴露的激光活化粒子上进行金属线路沉积，以于塑料壳体上直接形成金属线路。

然而，在已知激光直接成型技术中，热塑性树脂因添加了激光活化粒子、色粉与填充材而造成其加工流动性变差，进而使得已知激光直接成型技术在进行射出成型后所形成的塑料壳体的品质或合格率降低。再者，已知激光直接成型技术的激光活化粒子的颜色偏蓝色，造成射出成型后所形成的塑料壳体的外观色彩白度较差，进而影响塑料壳体于喷漆后的外观颜色。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种可改善加工流动性及外观色彩白度的可形成金属线路的树脂组合物，以解决现有技术的问题。

为了达成上述的目的，本发明提供一种可形成金属线路的树脂组合物包含：

一热塑性高分子树脂基质；以及

一激光直接成型(laser direct structuring) 添加剂，其包含复数个激光活化粒子，并分散于该热塑性高分子树脂基质中；

其中该激光活化粒子包含由二氧化钛所形成的一核心部，以及由氧化锡所形成的一覆盖层，该覆盖层包覆于该核心部的表面，该二氧化钛于该激光活化粒子中的重量百分比是x%，该氧化锡于该激光活化粒子中的重量百分比是(1-x)%，75<x<95。

优选地，其中该热塑性高分子树脂基质是由聚碳酸酯或丙烯-丁二烯-苯乙烯树脂所形成。

优选地，其中该热塑性高分子树脂基质于该树脂组合物中的重量百分比是介于85%和99%之间。

优选地，其中该激光直接成型添加剂于该树脂组合物中的重量百分比是介于1%和15%之间。

优选地，其中该树脂组合物另包含：

一阻燃剂；以及

一玻璃纤维材料；

其中该阻燃剂于该树脂组合物中的重量百分比是介于1%和10%之间，该玻璃纤维材料于该树脂组合物中的重量百分比是介于5%和30%之间。

优选地，其中该热塑性高分子树脂基质于该树脂组合物中的重量百分比是介于45%和93%之间。

优选地，其中该可形成金属线路的树脂组合物的介电常数是介于3.0和3.2之间。

优选地，其中该可形成金属线路的树脂组合物的色彩表现CIE L值是大于81。

优选地，其中该激光活化粒子不包含锑。

相较于现有技术，本发明树脂组合物的激光活化粒子是将氧化锡包覆于二氧化钛所形成的核心部表面，以改善激光直接成型技术的加工流动性及外观色彩白度，因此，本发明树脂组合物可以增加激光直接成型技术的产品的质量和合格率。

附图说明

图1是本发明可形成金属线路的树脂组合物的示意图；

图2是形成本发明激光活化粒子的结构示意图。

主要部件名称：

100-树脂组合物；

110-热塑性高分子树脂基质；

120-激光直接成型添加剂；

122-激光活化粒子；

124-核心部；

126-覆盖层。

具体实施方式

为了对本发明的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下请配合附图详述如后。