[发明专利]发泡树脂砂轮的制备方法有效
申请号: | 201510111229.7 | 申请日: | 2015-03-07 |
公开(公告)号: | CN104723226B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 邵水源;师新民;牛晶晶;黄奕涵;范阳 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | B24D3/28 | 分类号: | B24D3/28;B24D3/34;B24D18/00;C08L63/00;C08K9/06;C08K9/02;C08K3/34;C08J9/10 |
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地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 树脂 砂轮 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及砂轮制备的技术领域,尤其涉及发泡树脂砂轮的制备方法。
背景技术
树脂砂轮是通过黏结剂将磨料粘合起来并成型为特定形状的砂轮,一般用于加工各种金属和非金属,树脂结合剂制造的砂轮强度高,具有一定的弹性,耐热性高,自锐性好,制作简便,工艺周期短。主要用于切削、抛光等。目前国内普遍采用的砂轮,制作工艺简单,操作方便。但存在着明显缺点,如:(1)密度大,导热性能差;(2)磨料不能充分发挥作用,造成浪费,且成本较高;(3)研磨抛光液处理成本高,对环境污染大。尤其在密度方面,国内目前使用相对质轻的抛光轮较少,基本依赖于国外进口。
国内使用的轻质树脂砂轮,主要以聚乙烯醇为结合剂与磨料结合制成树脂砂轮,其中以聚乙烯醇缩醛树脂砂轮最受关注。该树脂砂轮具有海绵状微孔,磨削时不易堵塞微孔,且具有一定的弹性和硬度,抛光效果好。但其存在一定的缺点,如:抛光周期短、强度低、磨耗磨损大,制备过程中毒性大,对人体危害大。
发明内容
本发明的实施例提供了一种发泡树脂砂轮的制备方法,该方法易于操作,制备的砂轮质轻,无毒,节约成本,并在耐水性能,耐磨性能,导热性能等方面优于普通树脂砂轮。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
发泡树脂砂轮的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
S1、改性碳化硅填料的制备:
将硅烷偶联剂与无水乙醇在容器中混合均匀,加入碳化硅微粉,于水浴中搅拌均匀后烘干即得改性碳化硅填料;
S2、发泡树脂砂轮的制备:
将环氧树脂、溶剂加入到容器中于水浴温度60℃下搅拌均匀,加入改性碳化硅填料,滴入表面活性剂,搅拌均匀;
依次加入发泡剂、发泡助剂、固化剂A组分,在搅拌条件下,加入固化剂B组分,搅拌均匀后注入模具中,然后将所述模具放入烘箱中经发泡、固化、脱模得到发泡树脂砂轮。
优选的,所述硅烷偶联剂与所述无水乙醇按照特定质量比例在容器中混合均匀,所述特定质量比例范围为2∶98-5∶95。
优选的,所述改性碳化硅填料的平均粒度为5-10μm。
优选的,所述步骤(1)中水浴时的温度为60℃,搅拌的时间为30min,转速为1000-1200r/min。
优选的,所述硅烷偶联剂为KH-560;
所述环氧树脂为E-44,E-51中的一种;所述溶剂为甲苯,所述表面活性剂为非离子表面活性剂,是脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、吐温-20中的一种;
所述发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、4,4’-氧代双苯磺酰肼、对甲苯磺酰肼中的一种;所述发泡助剂为尿素,所述固化剂包括A组份和B组份,所述A组份为咪唑,2-甲基咪唑,2-甲基咪唑与环氧丙烷丁基醚加成物中的一种;所述B组份为二乙烯三胺,三亚乙基四胺,4,4’-二氨基二苯砜中的一种。
优选的,所述环氧树脂与所述溶剂的质量比为100∶(20-25);所述环氧树脂与所述改性碳化硅填料的质量比为100∶(150-180);
所述环氧树脂与所述固化剂中A组分的质量比为100∶(0.5-10),与所述固化剂中B组分的质量比为100∶(8-11);所述环氧树脂与所述发泡剂及所述发泡助剂的质量比为100∶10∶2.5。
优选的,所述步骤(2)中将所述模具放入烘箱中时,调节所述烘箱温度为90-100℃发泡2min;然后调节所述烘箱温度为150-170℃固化1h。
优选的,在步骤(1)之前,所述方法还包括:
处理碳化硅微粉:
对碳化硅微粉用浓度为0.1%的HCl溶液进行酸洗,抽真空过滤,再用蒸馏水清洗,直至中性为止,抽真空过滤,然后放入培养皿中,于110℃烘箱中进行干燥1h。
上述技术方案提供的发泡树脂砂轮的制备方法,具有以下有益效果:(1)利用该发泡树脂砂轮发达的微孔体系,可降低工作温度,迅速排除磨屑;(2)直接采用水冷却,避免切削液污染环境,降低成本;(3)固化后的环氧树脂强度高,耐水性强,耐磨性好,磨耗小,工作周期长;(4)该制备方法采用的磨料粒径小,且分散均匀,可提高抛光物件的精度。该通过搅拌,入模,发泡,固化等工艺构成的发泡树脂砂轮的制备工艺简单,易于操作,质轻,无毒,节约成本,并在耐水性能,耐磨性能,导热性能等方面优于普通树脂砂轮。
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