[发明专利]压印装置、对准方法、以及物品的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及压印装置、对准方法、以及物品的制造方法。

背景技术

压印技术能够形成精细图案，并且作为磁存储介质和半导体设备的批量生产的光刻技术之一正被投入实际使用。如日本特许第4185941号公报所公开的，采用压印技术的压印装置使用已形成有精细图案(凹凸)的模具(印模)作为原版，在诸如硅晶片或玻璃板等基板上形成图案。例如，压印装置利用光固化树脂(例如，紫外线固化树脂)涂布基板，并且使用模具对树脂进行塑模。利用光(例如，紫外线)照射树脂以使树脂固化，然后将模具与固化的树脂分离，从而在基板上形成树脂的图案。

压印装置采用晶片间对准方式或全局对准方式作为基板与模具之间的对准方式。在晶片间对准方式中，针对基板上的多个拍摄区域中的各个，光学检测基板上的对准标记和模具上的对准标记以校正模具与基板之间的位置关系的偏移。全局对准方式是如下对准方式：基于通过对在一些代表性样本拍摄区域中已经形成的对准标记的检测结果、进行统计处理而确定的所有拍摄区域的位置，来校正模具与基板之间的位置关系的偏移。作为检测对准标记的对准观测器(scope)，TTM(Through The Mold，通过模具)观测器被用于晶片间对准方式，而OA(Off Axis，离轴)观测器被用于全局对准方式。

压印装置需要预先测量模具的位置。在晶片间对准方式中，基板上的对准标记和模具上的对准标记必须进入对准观测器的视野内。为了实现该目标，需要预先获得模具的位置(模具的预对准)。因为在全局对准方式中，在使基板上的树脂与模具彼此接触时，模具的位置偏移会导致重叠(overlay)精度下降，所以也需要预先获得模具的位置。

在模具的预对准中，对准观测器首先检测模具上的对准标记。接着，在固定对准观测器的X-Y位置的情况下，对准观测器检测基板上的对准标记或者布置在基板平台上的基准标记。然后，获得模具上的对准标记与基板上的对准标记之间的相对位置或者基准标记与模具上的对准标记之间的相对位置。由于模具的这种预对准花费太多时间，因此会成为降低压印装置的吞吐量的因素。特别是，在压印装置中，除了需要定期更换模具之外，模具上的对准标记的偏移大，从而模具上的对准标记容易落入到对准观测器的视野外。因此，模具的预对准对压印装置的吞吐量具有很大影响。

发明内容

本发明提供一种在模具与基板之间的对准所需的时间方面有利的压印装置。

根据本发明的第一方面，提供了一种压印装置，所述压印装置使用模具在基板上的压印材料中形成图案，所述压印装置包括：平台，其被构造为保持所述基板；保持机构，其被构造为保持所述模具；观测器，其被构造为检测配设在所述模具上的标记；驱动机构，其被构造为驱动所述观测器；以及处理单元，其被构造为通过所述驱动机构来定位所述观测器，使得所述观测器检测到由所述保持机构保持的所述模具上的标记，被构造为基于用于定位所述观测器所需要的所述观测器的驱动量，获得自通过所述保持机构保持的所述模具的基准位置的位置偏移量，并且被构造为基于所述位置偏移量来进行所述模具与所述基板之间的对准。

根据本发明的第二方面，提供了一种对准方法，所述对准方法在使用模具在基板上的压印材料中形成图案的压印处理中，进行所述模具与所述基板之间的对准，所述对准方法包括：定位观测器，使得所述观测器检测到配设在由保持机构保持的所述模具上的标记；以及基于用于定位所述观测器所需要的所述观测器的驱动量，获得自通过所述保持机构保持的所述模具的基准位置的位置偏移量，并且基于所述位置偏移量，进行所述模具与所述基板之间的对准。

根据本发明的第三方面，提供了一种物品的制造方法，所述制造方法包括：使用压印装置在基板上形成图案；以及对已经形成有所述图案的所述基板进行处理，其中，所述压印装置使用模具在所述基板上的压印材料中形成所述图案，并且所述压印装置包括：平台，其被构造为保持所述基板；保持机构，其被构造为保持所述模具；观测器，其被构造为检测配设在所述模具上的标记；驱动机构，其被构造为驱动所述观测器；以及处理单元，其被构造为通过所述驱动机构来定位所述观测器，使得所述观测器检测到由所述保持机构保持的所述模具上的标记，被构造为基于用于定位所述观测器所需要的所述观测器的驱动量，获得自通过所述保持机构保持的所述模具的基准位置的位置偏移量，并且被构造为基于所述位置偏移量来进行所述模具与所述基板之间的对准。

根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据本发明的一方面的压印装置的布置的示意图。