[发明专利]印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板。

背景技术

为了防止在半导体芯片(以下也称为“部件”)的安装工序中软钎料(半田)附着在不需要的部分，并且为了防止电路基板腐蚀，通常会在印刷线路板的最外层设置阻焊剂层作为保护膜。阻焊剂层一般通过在电路基板上设置光固化性树脂组合物层，再对该层进行曝光、显影而形成(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-258613号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

近年，随着含铅软钎料被无铅软钎料所替代，部件安装工序中回流焊(半田リフロー)温度升高。而且近年来为了实现电子器件的小型化，印刷线路板的进一步薄型化持续发展。

本发明人等发现，随着印刷线路板薄型化的发展，在部件安装工序中印刷线路板会发生翘曲，从而产生电路变形(歪み)、部件接触不良等问题。

本发明的课题是提供一种能够抑制部件安装工序中的翘曲的薄型印刷线路板。

用于解决技术问题的手段

本发明人等对上述课题进行了认真研究，结果发现通过将具有特定厚度和弹性模量的两层阻焊剂层组合使用可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下内容：

[1] 印刷线路板，该印刷线路板包含第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，其中，

将第一阻焊剂层的厚度设为t₁(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G₁(GPa)，将第二阻焊剂层的厚度设为t₂(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G₂(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1)~(3)：

(1)  Z≤250；

(2)  (t₁+t₂)/Z≥0.1；和

(3)  G₁×[t₁/(t₁+t₂)]+G₂×[t₂/(t₁+t₂)]≥6，

G₁为6以上；

[2]根据[1]所述的印刷线路板，其中，第一阻焊剂层固化后的玻璃化转变温度(Tg)为150℃以上；

[3]根据[1]或[2]所述的印刷线路板，其中，第一阻焊剂层由无机填充材料含量为60质量%以上的树脂组合物固化而形成；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的印刷线路板，其中，条件(2)为0.1≤(t₁+t₂)/Z≤0.5；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的印刷线路板，其中，G₂为6以上；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的印刷线路板，其中，将第一阻焊剂层固化后的弹性模量(200℃)设为G₁’(GPa)、第二阻焊剂层固化后的弹性模量(200℃)设为G₂’(GPa)时，进一步满足下列条件(4)：

(4)  G₁’×[t₁/(t₁+t₂)]+G₂’×[t₂/(t₁+t₂)]≥0.2；

[7]半导体装置，其包含[1]~[6]中任一项所述的印刷线路板；

[8]树脂片组，其是印刷线路板的阻焊剂层用树脂片组，该树脂片组包含：

第一树脂片，该第一树脂片包含第一支撑体和与该第一支撑体接合的第一树脂组合物层；和

第二树脂片，该第二树脂片包含第二支撑体和与该第二支撑体接合的第二树脂组合物层，

其中，将第一树脂组合物层的厚度设为t_1p(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G₁(GPa)，将第二树脂组合物层的厚度设为t_2p(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G₂(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1’)~(3’)：

(1’)  Z≤250；