[发明专利]一种用于芯片焊接质量检验的铁镍框架固定平台在审

专利信息
申请号: 201510043214.1 申请日: 2015-01-28
公开(公告)号: CN104625457A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 龚启洪;徐小波 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: B23K31/12 分类号: B23K31/12;B25H1/00;G01N19/04;G01M13/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 质量检验 框架 固定 平台
【权利要求书】:

1.一种用于芯片焊接质量检验的铁镍框架固定平台,其特征在于:它包括框架放置平台(1)、支撑座(2)和磁力吸盘(3),所述的磁力吸盘(3)固定安装在支撑座(2)上,所述的框架放置平台(1)安装在磁力吸盘(3)上方,所述的框架放置平台(1)上放置有框架(4),框架(4)通过磁力吸盘(3)的吸力固定。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接质量检验的铁镍框架固定平台,其特征在于:所述的框架放置平台(1)的后侧边安装有一定位板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接质量检验的铁镍框架固定平台,其特征在于:所述的支撑座(2)底部备有用于固定较小测试样品的辅助压块(6)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接质量检验的铁镍框架固定平台,其特征在于:所述的磁力吸盘(3)为开关式磁力吸盘。

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