[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件的中间体有效
| 申请号： | 201510037331.7 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104893598B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 川上晋 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/06 | 分类号： | C09J5/06;C09J9/02;H05K3/32;H01L21/603 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;於毓桢<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件 各向异性导电性 粘接剂层 翘曲 电路构件 连接工序 加热 配置 施加 突起电极 光固化 未固化 树脂 压入 收缩 制造 | ||
1.一种电子部件的制造方法，其是使用光固化型各向异性导电性粘接剂连接具有第1电极的第1电路构件和具有对应于所述第1电极的第2电极的第2电路构件的电子部件的制造方法，该方法具备：
隔着所述各向异性导电性粘接剂将所述第1电路构件相对于所述第2电路构件进行配置的配置工序；和
使所述各向异性导电性粘接剂光固化，从而将所述第1电路构件的所述第1电极与所述第2电路构件的所述第2电极电连接的连接工序，
在所述配置工序中，一边以第1温度对所述各向异性导电性粘接剂进行加热并施加第1压力，一边将所述第1电极压入所述各向异性导电性粘接剂中，
在所述连接工序中，一边以低于所述第1温度且小于或等于80℃的第2温度对所述各向异性导电性粘接剂进行加热并施加高于所述第1压力的第2压力，一边进行所述各向异性导电性粘接剂的光固化。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，在所述配置工序和所述连接工序之间，进一步具备将所述各向异性导电性粘接剂的温度冷却至小于或等于所述第2温度的冷却工序。
3.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，在所述配置工序中，以所述各向异性导电性粘接剂中的导电粒子通过所述第1电极与所述第2电极被咬合的方式进行所述第1电极向所述各向异性导电性粘接剂中的压入。
4.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，在所述配置工序中，以所述第1电极与所述第2电极的间隔为所述各向异性导电性粘接剂中的导电粒子平均粒径的0％～200％的方式进行所述第1电极向所述各向异性导电性粘接剂中的压入。
5.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，所述第1电极是突起电极。
6.如权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，所述各向异性导电性粘接剂包含含有光自由基聚合性成分的粘接剂成分。
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