[发明专利]组织芯片受体空白蜡块制备仪及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种模具，特别是涉及一种用于组织芯片的模具、脱模装置及其使用方法。

背景技术

众所周知，在DNA芯片技术中，组织芯片又称组织微阵列，其原理是将数十个，数百个乃至上千个不同个体的组织标本集成到一张固相载体上所形成的组织微阵列生物芯片，简称组织芯片。固相载体即受体空白蜡块。随着DNA芯片技术的发展和延伸，此项技术具有高产出，实验误差小和省时、省力和节约经费等优点，并能应用于科研、教学、生物剂测试、质量监控及标准化等领域。因此，它是目前很热门的一种技术方法。

我国实用新型专利组织芯片阵列蜡块模具公开号为201654029U，公开日期为2010-11-24，公开了一种组织芯片阵列蜡块模具如图1所示，包括槽形的阵列孔板1’和阵列柱板2’，阵列柱板2’上成一体设置有若干个均匀排布的阵列柱3’，阵列柱3’的顶面为弧形，阵列孔板1’底面设置有与阵列柱3’相对应的阵列孔，阵列孔板1’的底面和阵列柱板2’之间安装有一组垫板4’，垫板4’与阵列柱3’垂直设置，阵列柱板2’与垫板4’贴紧在一起，垫板4’上设置有与阵列柱3’相对应的垫板阵列孔，阵列柱3’穿过垫板阵列孔，并自阵列孔板1’底面穿过阵列孔进入阵列孔板1’的槽内，并且蜡块大小不可调，造成了物料的浪费。

然而缺少脱模装置，导致脱模过程让工人费时费力、并且工人脱模准确度不高、蜡块大小不可调。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种方便脱模、脱模精度高、蜡块大小可调、节约物料的组织芯片受体空白蜡块制备仪及其使用方法。

本发明组织芯片受体空白蜡块制备仪，包括组织芯片阵列蜡块模具，所述组织芯片阵列蜡块模具包括阵列柱板、阵列柱和垫板，其特征在于：还包括底座、升降装置、推柱、推板、推杆、导轨座、导轨、座推孔、阵列孔板和蜡模板。所述底座的上端面固定有升降装置，所述升降装置与推柱连接，所述推柱与推板的下端面固定连接，所述推板上设有推杆，所述推杆数量为两个以上。所述推板上设有导轨座，所述导轨座上端面的左右两侧设有导轨，当阵列柱板插入导轨时，阵列柱板只能前后移动，导轨座上设有座推孔，所述座推孔与推杆间隙配合。所述导轨座上设有阵列柱板，所述阵列柱板设有与推杆间隙配合的板推孔，所述板推孔上设有垫板，所述垫板上设有阵列孔板。所述阵列孔板为水平放置的板状结构，阵列孔板上表面开设有左右贯通的前凹槽、后凹槽和前后贯通的左凹槽、右凹槽，所述前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽在阵列孔板上表面交错构成“井”字形，前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽上插有蜡模板。所述蜡模板与前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽过盈配合或镶嵌配合，其中镶嵌配合为将蜡模板插入前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽，使蜡模板固定，蜡模板包括前后相对的前立板、后立板和左右相对的左立板、右立板，所述前立板、后立板、左立板、右立板与阵列孔板构成容积可调的容器。

本发明组织芯片受体空白蜡块制备仪，其中所述阵列柱板的上端面设有导柱，所述阵列孔板上设有与导柱相配合的导孔。

本发明组织芯片受体空白蜡块制备仪，其中所述阵列柱板上的垫板中心设有长方形孔，所述阵列柱为多个，多个阵列柱组成长方体，所述长方体的前面、后面、左面和右面组成周面，所述周面与长方形孔相配合。

本发明组织芯片受体空白蜡块制备仪，其中所述底座固定在箱体的底板上，所述导轨座固定在箱体的顶部开口处，导轨座的形状与箱体的顶部开口的形状相配合。

本发明组织芯片受体空白蜡块制备仪，其中所述导轨后部设有纵向挡板，导轨后部设有纵向挡板，当阵列柱板后端面与纵向挡板紧贴时，推杆能够由下向上依次穿过座推孔、板推孔。

本发明一种组织芯片受体空白蜡块制备仪制备大号蜡块的方法，包括如下步骤：

A、将升降装置下落到最低处。

B、将前立板、后立板、左立板、右立板分别插入前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽中，并且左立板右表面的前后两边分别与前立板前表面的左边、后立板后表面的左边紧贴，右立板左表面的前后两边分别与前立板后表面的右边、后立板前表面的右边紧贴。

C、在前立板、后立板、左立板、右立板与阵列孔板构成的容器中加入加热过的液态蜡。

D、待液态蜡完全凝固后，将升降装置升高至最高处，从而将阵列孔板顶起，阵列孔板上的蜡块与阵列柱分离。

E、将阵列孔板拿起并倒扣，从而轻松将蜡块取出。

本发明一种组织芯片受体空白蜡块制备仪制备中号蜡块的方法，包括如下步骤：

A、将升降装置下落到最低处。