[发明专利]组织芯片受体空白蜡块制备仪及其使用方法

权利要求书

1.一种组织芯片受体空白蜡块制备仪，包括组织芯片阵列蜡块模具，所述组织芯片阵列蜡块模具包括阵列柱板(3)、阵列柱(32)和垫板(5)，其特征在于：还包括底座(11)、升降装置(12)、推柱(13)、推板(14)、推杆(15)、导轨座(2)、导轨(21)、座推孔(23)、阵列孔板(4)和蜡模板(41)；

所述底座(11)的上端面固定有升降装置(12)，所述升降装置(12)与推柱(13)连接，所述推柱(13)与推板(14)的下端面固定连接，所述推板(14)上设有推杆(15)，所述推杆(15)数量为两个以上；

所述推板(14)上设有导轨座(2)，所述导轨座(2)上端面的左右两侧设有导轨(21)，当阵列柱板(3)插入导轨(21)时，阵列柱板(3)只能前后移动，导轨座(2)上设有座推孔(23)，所述座推孔(23)与推杆(15)间隙配合；

所述导轨座(2)上设有阵列柱板(3)，所述阵列柱板(3)设有与推杆(15)间隙配合的板推孔(31)，所述板推孔(31)上设有垫板(5)，所述垫板(5)上设有阵列孔板(4)；

所述阵列孔板(4)为水平放置的板状结构，阵列孔板(4)上表面开设有左右贯通的前凹槽、后凹槽和前后贯通的左凹槽、右凹槽，所述前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽在阵列孔板(4)上表面交错构成“井”字形，前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽上插有蜡模板(41)。所述蜡模板(41)与前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽过盈配合或镶嵌配合，其中镶嵌配合为将蜡模板(41)插入前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽，使蜡模板(41)固定，蜡模板(41)包括前后相对的前立板、后立板和左右相对的左立板、右立板，所述前立板、后立板、左立板、右立板与阵列孔板(4)构成容积可调的容器。

2.根据权利要求1所述的组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述阵列柱板(3)的上端面设有导柱(33)，所述阵列孔板(4)上设有与导柱(33)相配合的导孔(34)。

3.根据权利要求2所述的组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述阵列柱板(3)上的垫板(5)中心设有长方形孔，所述阵列柱(32)为多个，多个阵列柱(32)组成长方体，所述长方体的前面、后面、左面和右面组成周面，所述周面与所述长方形孔相配合。

4.根据权利要求3所述的组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述底座(11)固定在箱体的底板上，所述导轨座(2)固定在箱体的顶部开口处，导轨座(2)的形状与箱体的顶部开口的形状相配合。

5.根据权利要求4所述的组织芯片受体空白蜡块制备仪，其特征在于：所述导轨(21)后部设有纵向挡板(22)，导轨(21)后部设有纵向挡板(22)，当阵列柱板(3)后端面与纵向挡板(22)紧贴时，推杆(15)能够由下向上依次穿过座推孔(23)、板推孔(31)。

6.使用权利要求1-5任意一种组织芯片受体空白蜡块制备仪制备大号蜡块的方法，其特征在于包括如下步骤：

A、将升降装置(12)下落到最低处；

B、将前立板、后立板、左立板、右立板分别插入前凹槽、后凹槽、左凹槽、右凹槽中，并且左立板右表面的前后两边分别与前立板前表面的左边、后立板后表面的左边紧贴，右立板左表面的前后两边分别与前立板后表面的右边、后立板前表面的右边紧贴；

C、在前立板、后立板、左立板、右立板与阵列孔板(4)构成的容器中加入加热过的液态蜡；

D、待液态蜡完全凝固后，将升降装置(12)升高至最高处，从而将阵列孔板(4)顶起，阵列孔板(4)上的蜡块与阵列柱(32)分离；

E、将阵列孔板(4)拿起并倒扣，从而轻松将蜡块取出。