[发明专利]一种IC芯片气动点胶装置在审

专利信息
申请号: 201510012252.0 申请日: 2015-01-09
公开(公告)号: CN104588266A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 陈友兵;徐和平;宋越 申请(专利权)人: 池州睿成微电子有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 代理人:
地址: 247000 安徽省池州市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 芯片 气动 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种IC芯片气动点胶装置。

背景技术

随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用,由于电子芯片体积极小,在使用前需要通过环氧酯包胶,使得其体积变大,方便使用,芯片体积极小,在环氧酯中没有很好的定位,从而导致环氧酯切割成小片时导致切割到芯片而报废。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种IC芯片气动点胶装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片气动点胶装置,来解决IC芯片报废的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种IC芯片气动点胶装置,包括支撑架,包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定块、气缸、连杆、定位座,所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端,二者螺纹相连,所述的支撑板位于支撑座右侧中心处,其与支撑架螺纹相连,所述的连接杆位于支撑座右端中心处,其与支撑板活动相连,与支撑座焊接相连,所述的储胶器位于连接杆右端中心处,二者螺纹相连,所述的固定块位于支撑架顶部中心右端,二者螺纹相连,所述的气缸位于固定块左侧中心处,其与支撑架螺纹相连,所述的连杆位于固定块左端中心处,其与固定块活动相连,与气缸螺纹相连,所述的定位座位于气缸左端中心处,其与支撑架、连杆活动相连。

进一步,所述的定位座与支撑架连接处还设有导轨,其与支撑架螺纹相连。

进一步,所述的气缸顶部中心处还设有连接块、其与连杆活动相连,与气缸螺纹相连。

进一步,所述定位块左端中心处还设有限位块,其与支撑架螺纹相连。

进一步,所述的储胶器下端右侧还设有电磁继电器,二者螺纹相连。

进一步,所述的储胶器下端右侧还设有流量调节开关,二者螺纹相连。

进一步,所述的定位座顶部还设有点胶模,二者活动相连。

与现有技术相比,在定位座中放入点胶模,气缸向下拉,通过连杆推动定位座到储胶器下端中心处,通过电磁继电器通电,流量调节开关打开,液体胶通过流量调节开关流入点胶模中,再将IC芯片放置在胶上面,将其固定,放置错位,保证下一序的加工质量,避免了报废。

附图说明

图1是装置的主视图

支撑架             1      支撑座            2

支撑板             3      连接杆            4

储胶器             5      固定块            6

气缸               7      连杆              8

定位座             9      导轨              101

限位块             102    电磁继电器        501

流量控制开关       502    连接块            701

点胶模             901

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。

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