[发明专利]一种IC芯片气动点胶装置

权利要求书

1.一种IC芯片气动点胶装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定块、气缸、连杆、定位座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的支撑板位于支撑座右侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连接杆位于支撑座右端中心处，其与支撑板活动相连，与支撑座焊接相连，所述的储胶器位于连接杆右端中心处，二者螺纹相连，所述的固定块位于支撑架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的气缸位于固定块左侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连杆位于固定块左端中心处，其与固定块活动相连，与气缸螺纹相连，所述的定位座位于气缸左端中心处，其与支撑架、连杆活动相连。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片气动点胶装置，其特征在于所述的定位座与支撑架连接处还设有导轨，其与支撑架螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片气动点胶装置，其特征在于所述的气缸顶部中心处还设有连接块、其与连杆活动相连，与气缸螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片气动点胶装置，其特征在于所述定位块左端中心处还设有限位块，其与支撑架螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片气动点胶装置，其特征在于所述的储胶器下端右侧还设有电磁继电器，二者螺纹相连。

6.如权利要求5所述的一种IC芯片气动点胶装置，其特征在于所述的储胶器下端右侧还设有流量调节开关，二者螺纹相连。

7.如权利要求6所述的一种IC芯片气动点胶装置，其特征在于所述的定位座顶部还设有点胶模，二者活动相连。