[发明专利]一种基于RGB芯片的LED平板灯具及其制备方法在审
申请号: | 201510011749.0 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN104534337A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 文尚胜;史晨阳 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/22;F21V23/00;H01L33/62;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 rgb 芯片 led 平板 灯具 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED平板灯具,尤其涉及一种基于RGB芯片的LED平板灯具及其制备方法。
背景技术
LED是一种有着明显方向性的半导体发光器件,要实现良好的LED照明效果,但其作为点光源,需要通过光学设计,使其达到照明要求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供一种结构简单、布局合理的基于RGB芯片的LED平板灯具及其制备方法。克服了普通芯片发光角度小的局限,同时也克服了普通芯片流明密度和流明值较低的缺点,改善了照明系统能量利用率低下的问题,得到传统光学设计所难以实现的照度均一性以及面光源照明。
本发明通过下述技术方案实现:
一种基于RGB芯片的LED平板灯具,包括底板3、导光板1和RGB芯片2,所述底板分布在导光板1的至少一个侧面,底板上设置有金属线路层,RGB芯片2焊接于金属线路层上。所述RGB芯片2为RGB芯片阵列。
所述RGB芯片阵列与PWM调光装置连接。所述底板3采用铝质制成。
所述RGB芯片2采用红、绿、蓝三色芯片集合封装。
所述金属线路层采用铜膜或铝膜。
上述基于RGB芯片的LED平板灯具的制备方法如下:
步骤1、利用光学分析软件模拟方法,根据实际需要的效果,在底板上设计RGB芯片的焊点位置,同时设计RGB芯片与导光板的所需距离以及导光板的所需宽度;
步骤2、对底板进行表面处理,是在底板表面涂覆与镀膜金属有亲和力的涂层;
步骤3、设计RGB芯片的分布,同时对不同的RGB芯片的PWM调光装置进行调试模拟;
步骤4、根据RGB芯片在底板上的分布,设计线路层的排布;金属线路层采用金属膜,金属膜采用真空镀膜制成;
步骤5、将RGB芯片焊接到焊点上,同时将焊有RGB芯片的底板根据所需距离固定在导光板两侧,组合成一个完整灯具。
本发明相对于现有技术,具有如下的优点及效果:
(1)本发明基于非成像光学理论,通过先模拟后微调的方法,设计RGB芯片的焊点位置,同时设计RGB芯片与导光板的最佳距离和导光板的最佳宽度。克服了普通芯片发光角度小的局限,同时也克服了普通芯片流明密度和流明值较低的缺点,改善了照明系统能量利用率低下的问题,得到传统光学设计所难以实现的照度均一性以及面光源照明。
(2)本发明通过真空镀膜技术在底板(衬底)上表面形成一层金属线路层,用于焊接RGB芯片和电路连接。
(3)本发明能根据调节或编程,使光源所需实现的特定照明,设计出新的面光源照明效果。本发明既具有OLED面光源照明性质,而且克服了OLED在可靠性上的缺点,保留了LED高发光效率、长使用寿命等优点。
(4)本发明技术手段简便,应用广泛,具有多用途照明,既有艺术欣赏价值,还可以用于照明,也可用于装饰。其光线均匀柔和,又可变化,还非常环保。
附图说明
图1为本发明所述RGB芯片沿导光板两侧排布的示意图。
图2为本发明所述RGB芯片沿导光板单侧排布的示意图。
图3为本发明所述RGB芯片沿导光板三侧边排布的示意图。
图4为本发明所述RGB芯片沿导光板四侧边排布的示意图。
图5为本发明制备过程方框图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步具体详细描述。
实施例
如图1至5所示。本发明一种基于RGB芯片的LED平板灯具,包括底板3、导光板1和RGB芯片2,所述底板分布在导光板1的至少一个侧面,底板上设置有金属线路层,RGB芯片2焊接于金属线路层上。所述金属线路层采用铜膜或铝膜。所述RGB芯片2为RGB芯片阵列。
所述RGB芯片阵列与PWM(脉冲宽度调制)调光装置连接。可以实现光与色变化,光线射入导光板1,实现光与色变化的面光源照明。
所述底板3采用铝质制成,具有导热、易铺设金属线路层和反射光线的优点。
所述RGB芯片2采用红、绿、蓝三色芯片集合封装。PWM调光装置可对红、绿、蓝三色单独控制。
LED平板灯具的制备方法可通过下述步骤实现:
步骤1、利用光学分析软件模拟方法,根据实际需要的效果,在底板上设计RGB芯片的焊点位置,同时设计RGB芯片与导光板的所需(最佳)距离以及导光板的所需(最佳)宽度;
步骤2、对底板进行表面处理,是在底板表面涂覆与镀膜金属有亲和力的涂层;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;,未经华南理工大学;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510011749.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发光均匀的LED灯带
- 下一篇:LED远程照明光学准直系统