[发明专利]高二氧化硅Cu-CHA的混合模板的合成有效
| 申请号： | 201480065670.X | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105980052B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | J·M·范德克;A·里瓦斯-卡多纳;H-Y·陈 | 申请（专利权）人： | 庄信万丰股份有限公司 |
| 主分类号： | B01J29/76 | 分类号： | B01J29/76;B01D53/94;C01B39/48 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王翊钧<国际申请>=PCT/US2014 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 cu cha 混合 模板 合成 | ||
【说明书】：
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