[发明专利]电气部件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造具有壳体部分（30）和部件支架（10）的电气部件（1）的方法，该部件支架设有导体路径构造（11），其中

-该部件具有多个电气部件，它们布置在部件支架（10）的第一主侧（19）上，

-该导体路径构造（11）具有中断部（15），通过该中断部，导体路径构造（11）的连接段（14）与导体路径构造的主段（13）电气分离，

-这些电气部件通过导体路径构造（11）的主段（14）彼此电连接，

并且，该方法包括以下步骤：

-通过与第一主侧（19）相反的第二主侧（20）把部件支架（10）布置在壳体部分（30）上，使得在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接，主段（13）保持与壳体部分（30）的电气分离，

-随后，通过在壳体与主段（13）之间施加电压来测量导体路径构造（11）的主段（13）与壳体部分（30）之间的电阻；以及

-随后，通过至少一个紧固元件（50），把部件支架（10）紧固在壳体部分（30）上，作为此的结果，中断部（15）通过紧固元件（50）电桥接，并且主段（13）以导电的方式连接到壳体部分（30）。

2.如在前权利要求所述的方法，其中，当部件支架（10）通过第二主侧（20）布置在壳体部分（30）上时，导体路径构造（11）的连接段（14）以导电的方式连接到壳体部分（30）。

3.如在前任一项权利要求所述的方法，其中

-在部件支架（10）通过第二主侧（20）布置在壳体部分（30）上之前，在部件支架（10）的第二主侧（20）和/或壳体部分（30）上，至少在几个区段，应用导热电绝缘层，

-部件支架（10）布置在壳体部分（30）上，其方式是，通过导热电绝缘层在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接，以及

-通过测量导体路径构造（11）的主段（13）与壳体部分（30）之间的电阻，确定导热电绝缘层的电绝缘能力。

4.如权利要求3所述的方法，其中，在电阻测量期间，绝缘冲头（40）在中断部（15）的区域中压在第一主侧（19）上，从而把第二主侧（20）压在壳体部分（30）上。

5.一种电气部件（1），具有壳体部分（30）和部件支架（10），该部件支架设有导体路径构造（11），其中

-多个电气部件布置在部件支架（10）的第一主侧（19）上，

-部件支架（10）通过与第一主侧（19）相反的第二主侧（20）布置在壳体部分（30）上，使得在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接并且主段（13）保持与壳体部分（30）电气分离，

-导体路径构造（11）具有在紧固元件（50）的区域中的中断部（15），通过该中断部，导体路径构造的连接段（14）与导体路径构造的主段（13）电气分离，

-这些电气部件通过导体路径构造（11）的主段（13）彼此电连接，

-连接段（14）以导电的方式连接到壳体部分，

-当紧固元件（50）把部件支架（10）紧固在壳体部分（30）上时，中断部（15）通过紧固元件（50）电桥接，并且因此，利用连接段（14）与主段（13）之间的通过紧固元件（50）的中断部（15）的电桥接，在导体路径构造的主段（13）与壳体部分之间形成导电连接。

6.如在前权利要求所述的部件，其中，导热绝缘层布置在部件支架（10）与壳体部分（30）之间的几个区段中，从而通过壳体部分（30）移除来自部件支架（10）的热量。

7.如权利要求5和6任一项所述的部件，其中，导体路径构造（11）的连接部（14）具有在紧固元件（50）的区域中的第一接触表面（16）和与第一接触表面（16）相反的第二接触表面（17），第一接触表面形成在第一主侧（19）上，第二接触表面形成在第二主侧（20）上且具体靠在壳体部分（30）上。

8.如权利要求7所述的部件，其中，第一和第二接触表面（16,17）通过部件支架（10）的导体路径构造（11）的区段以导电的方式连接穿过部件支架（10）。