[发明专利]导电膜形成浴

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电膜形成浴，用于形成导电膜的方法，和用于电镀非导电塑料材料的方法。

背景技术

通常，广泛地用于电镀非导电性塑料模制品以形成装饰膜的方法依次包括：去油、蚀刻、任选的中和以及预浸，然后通过使用含有钯化合物和锡化合物的胶体溶液施加用于无电镀铜的催化剂，并且任选地，进行活化(进行加速剂处理)，随后进行导电膜形成(无电镀铜)和电镀。

在用于电镀非导电性塑料模制品的这种方法中，迄今为止使用碱性水溶液作为无电镀铜浴来形成导电膜。然而，当将碱性无电镀铜浴用于形成导电膜时，目标非导电性塑料容易经历水解；因此，当通过电镀在形成的导电膜上形成膜时，不能获得足够的附着性(专利文献(PTL)1)

引用列举

专利文献

PTL1：JP2010-254971A

发明概述

技术问题

本发明是考虑到现有技术的状态而进行的。本发明的首要目标是提供一种新颖的包含碱性水溶液的导电膜形成浴，其可以用于通过电镀在非导电塑料材料上形成膜，所述导电膜形成浴能够形成具有优异外观并且不减少关于非导电塑料材料的附着性的电镀膜。

问题的解决手段

本发明人进行的深入细致的研究以实现以上目的。结果，本发明人发现了以下内容：当将通过向含有铜化合物和络合剂的碱性水溶液中加入具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物所得到的水溶液用作导电膜形成浴，并且在通过使用所述浴而形成的导电膜上进行电镀而形成膜时，可以实现所形成的电镀膜的优异外观，并且防止关于非导电塑料材料的附着性减小。本发明因而得以实现。

本发明基于以上发现进行了进一步的研究。

更具体地，本发明提供下列导电膜形成浴，用于形成导电膜的方法，和用于电镀非导电塑料材料的方法。

项目1.

一种导电膜形成浴，所述导电膜形成浴含有水溶液，所述水溶液含有铜化合物、络合剂、碱金属氢氧化物和具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物。

项目2.

根据项目1的导电膜形成浴，所述导电膜形成浴还含有还原剂。

项目3.

根据项目2的导电膜形成浴，其中所述还原剂是选自由含羧基的还原性化合物和具有6个以上碳原子的还原性糖类组成的组中的至少一种组分。

项目4.

根据项目1至3中任一项的导电膜形成浴，所述导电膜形成浴还含有C_2-5脂族多元醇化合物。

项目5.

根据项目1至4中任一项的导电膜形成浴，

其中所述具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物的主链具有下列结构单元的重复结构：由式(1)：-(O-Ak)-表示的氧化烯基，其中Ak表示亚烷基，并且其中所述聚合物具有一个或多个亲水性基团。

项目6.

根据项目1至5中任一项的导电膜形成浴，

其中所述具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物的数均分子量为300以上。

项目7.

一种用于在非导电塑料材料上形成导电膜的方法，所述方法包括将添加有催化剂物质的非导电塑料材料与根据项目1至6中任一项的导电膜形成浴接触。

项目8.

一种用于电镀非导电塑料材料的方法，所述方法包括：在通过项目7的方法使用所述导电膜形成浴形成导电膜以后进行电镀的步骤。

根据本发明的导电膜形成浴含有水溶液，所述水溶液含有铜化合物、络合剂、碱金属氢氧化物和具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物。

以下内容详细描述在本发明的导电膜形成浴中含有的各个组分。

(1)导电膜形成浴

铜化合物

铜化合物不受限制，只要它是水溶性铜化合物即可。例如，可以使用硫酸铜、氯化铜、碳酸铜、氢氧化铜及其水合物。可以单独使用铜化合物，或以两种以上的适当组合使用。

按铜金属计算，所使用的铜化合物的量优选为约0.1至5g/L，并且更优选为约0.8至1.2g/L。

过少量的铜金属的使用导致导电膜的形成不充分，并且在随后的电镀步骤中的沉积将是不令人满意的；因此，过少量的铜金属不是优选的。

过大量的铜金属的使用仅仅需要络合剂的量与铜浓度成比例地增加，但是铜浓度的增加几乎不产生效果；铜浓度的增加导致经济方面的不利因素并且导致流出物处理困难。

络合剂