[发明专利]导电膜形成浴在审
申请号: | 201480064153.0 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN105765104A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 竹内至哉;吉川纯二;北晃治 | 申请(专利权)人: | 奥野制药工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/16;C23C18/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李新红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 形成 | ||
1.一种导电膜形成浴,所述导电膜形成浴含有水溶液,所述水溶液含有铜化合物、络合剂、碱金属氢氧化物和具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物。
2.根据权利要求1所述的导电膜形成浴,所述导电膜形成浴还含有还原剂。
3.根据权利要求2所述的导电膜形成浴,其中所述还原剂是选自由含羧基的还原性化合物和具有6个以上碳原子的还原性糖类组成的组中的至少一种组分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电膜形成浴,所述导电膜形成浴还含有C2-5脂族多元醇化合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电膜形成浴,
其中所述具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物的主链具有下列结构单元的重复结构:由式(1):-(O-Ak)-表示的氧化烯基,其中Ak表示亚烷基,并且其中所述聚合物具有一个或多个亲水性基团。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电膜形成浴,
其中所述具有聚氧化烯结构的水溶性聚合物的数均分子量为300以上。
7.一种用于在非导电塑料材料上形成导电膜的方法,所述方法包括:将添加有催化剂物质的非导电塑料材料与根据权利要求1至6中任一项所述的导电膜形成浴接触。
8.一种用于电镀非导电塑料材料的方法,所述方法包括:在通过权利要求7所述的方法使用所述导电膜形成浴形成导电膜以后进行电镀的步骤。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理