[发明专利]将玻璃板与载体分离的方法

说明书

一种用于使薄的玻璃基板与玻璃基板的边缘部分粘结到的载体板分离的方法，包括：利用脉冲激光束照射玻璃基板的表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着照射路径在未粘结的中心部分上移动。所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成通槽，该通槽在第一表面处的宽度W₁大于在第二表面处的宽度W₂并且延伸穿过玻璃基板的厚度，由此使薄的玻璃板与玻璃基板‑载体板组件分离。

优先权

本申请根据35U.S.C.§119要求2013年8月29日提交的美国临时申请序列号61/871543的优先权，其全部内容构成本发明的依据且以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种将玻璃基板与载体板分离的方法，并且更具体地涉及一种使用激光烧蚀从载体板移除薄玻璃板的方法。

背景技术

通常，使用玻璃基板生产的电子装置诸如采用玻璃基板的液晶显示器或有机发光显示器已采用具有在从约0.5至约0.7mm的范围内的厚度的玻璃基板。然而，在玻璃制造中的最近进步已使得能够生产具有小于约0.3mm并且在一些情况下小于0.1mm的厚度的玻璃基板。具有这样极薄轮廓的玻璃基板可能会对装置设计具有显著的影响，从而能够实现更薄的装置和在一些情况下柔性的显示器。

尽管存在通过非常薄的玻璃基板来有利于装置设计的优点，但在不损坏基板的情况下加工这样薄的基板可能是困难的。因此，已经设想出将玻璃基板粘结到载体板以形成组件的方法，从而加工基板，然后将加工后的玻璃基板从载体板移除。然而，将玻璃基板从载体板移除可能仍然存在困难。

发明内容

根据本公开，描述了用于在不显著损坏载体板的情况下从载体板移除薄玻璃基板的方法。该方法包括：利用具有皮秒时间尺度脉冲持续时间和高重复频率的激光束照射玻璃基板的未粘结部分，以从玻璃基板烧蚀掉玻璃并且在玻璃基板中形成通槽。如果通槽延伸穿过玻璃基板的整个厚度，并且通槽形成于未粘结到载体板的玻璃基板的部分中，则由通槽定界的该未粘结部分的至少一部分可从载体板移除。通槽的宽度可被选择以减小通过使新游离的部分与仍粘结到载体板的玻璃基板的部分接触而损坏被移除部分的可能性。由于激光器参数(例如，脉冲频率、功率、脉冲持续时间)被选择成使得载体板基本上不被激光束损坏，在通过后续移除粘结部分而移除未粘结部分之后，可以根据需要重新使用载体板。

因此，在一个方面，公开了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束沿着照射路径在未粘结的中心部分上方照射玻璃基板的第一表面，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中心部分与边缘部分分离，该通槽在第一表面处的第一宽度大于在第二表面处的第二宽度；从组件移除玻璃基板的中心部分的至少一部分以产生玻璃板；并且其中，玻璃基板的边缘部分在所述移除中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到载体板。激光束在照射期间可以在光栅图样中移动，光栅图样限定光栅包络。玻璃基板的厚度可以等于或小于0.7mm、等于或小于0.5mm、等于或小于0.3mm、等于或小于0.1mm或等于或小于0.05mm。通槽的第二宽度优选地等于或大于10μm，例如，等于或大于20μm、等于或大于30μm、等于或大于50μm。通槽的宽度应足够，以便为中心部分的所述至少一部分的移除提供间隙，而不招致边缘部分之间的接触。在大多数情况下，通槽的第二宽度可以等于或小于100μm，例如，在从约40μm至约80μm的范围内。

激光束可具有例如等于或小于100皮秒的脉冲持续时间，并且垂直于激光束的纵向轴线的激光束的强度分布优选地为高斯分布。载体板在照射期间不被激光束分离。