[发明专利]静电防护电路、电光装置及电子设备有效
申请号: | 201480055737.1 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN105637630B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 吉井荣仁 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;G02F1/1368;H01L27/04;H01L27/06;H01L27/08;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 崔雁;杨晓光 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 防护 电路 电光 装置 电子设备 | ||
第一静电防护电路配备第一n型晶体管和第一p型晶体管,第二静电防护电路配备第二n型晶体管和第二p型晶体管中的至少一者,源与这些晶体管的栅连接,第一n型晶体管的栅与低电位电源配线VSS进行电连接,第一n型晶体管的漏与信号配线SL进行电连接,第一p型晶体管的栅与高电位电源配线VDD进行电连接,第一p型晶体管的漏与信号配线SL进行电连接,第二n型晶体管和第二p型晶体管中的至少一者的漏与低电位电源配线VSS或高电位电源配线VDD进行电连接。
技术领域
本发明涉及静电防护电路,安装有静电防护电路的电光装置,以及电子设备。
背景技术
作为电光装置的有源驱动型液晶装置具有调制光的像素、驱动像素的半导体电路(扫描线驱动电路、数据线驱动电路等)等。在该液晶装置中存在如下问题:即,构成像素、半导体电路等的晶体管会遭受静电导致的不可挽回的静电损害,并且抑制静电影响的静电对策很重要。例如,PTL 1提出一种配备有静电保护电路(静电防护电路)的液晶装置。
图16是PTL 1中描述的静电防护电路的电路图。如图16所示,PTL1中描述的静电防护电路500具有p型晶体管504和n型晶体管505。p型晶体管504的源和栅与高电位配线502连接并且被提供电位VH。n型晶体管505的源和栅与低电位配线503连接并且被提供电位VL,该电位VL是低于电位VH的电位。p型晶体管504的漏和n型晶体管505的漏与信号配线501连接。
在信号配线501的电位处于VL到VH的范围内的情况下,p型晶体管504和n型晶体管505处于关断状态,并且在没有来自信号配线501、高电位配线502或低电位配线503的电气干扰的情况下,液晶装置正常工作。当信号配线501的电位因静电而处于VL到VH的范围之外时,p型晶体管504和n型晶体管505中的一者处于接通状态(导通状态)。例如,当信号配线501的电位因静电而大于VH时,p型晶体管504处于接通状态。当信号配线501的电位因静电而低于VL时,n型晶体管505处于接通状态。在此方式中,当信号配线501的电位因静电而变化时,高电位配线502和低电位配线503中的一者处于导通状态,信号配线501也是如此。然后,因静电而被施加到信号配线501上的电荷被分布(释放)到高电位配线502或低电位配线503中处于导通状态的任一者,并且因静电而导致的信号配线501的电位变化减小。由于因静电而导致的信号配线501的电位变化减小,因此与信号配线501连接的半导体电路难以遭受不可挽回的静电损害(例如,静电击穿)。
引用列表
专利文献
PTL 1:JP-A-2006-18165
发明内容
技术问题
如上所述,PTL 1中描述的液晶装置具有静电防护电路500,该电路将因静电而被施加到信号配线501上的电荷释放到高电位配线502或低电位配线503中的任一者。
但是,在静电导致的电荷被施加到上述静电防护电路500中的高电位配线502或低电位配线503中的任一者的情况下,难以释放电荷。出于该原因,当静电导致的电荷被施加到高电位配线502时,高电位配线502的电位发生变化,并且存在与高电位配线502电连接的晶体管(例如,p型晶体管504)会遭受不可挽回的静电损害的问题。当静电导致的电荷被施加到低电位配线503时,低电位配线503的电位发生变化,并且存在与低电位配线503电连接的晶体管(例如,n型晶体管505)会遭受不可挽回的静电损害的问题。
通过此方式,在PTL 1中描述的液晶装置中,存在如下问题:即,难以抑制静电对高电位配线502或低电位配线503的影响。
问题的解决方案
做出本发明是为了解决上述问题中的至少一部分,并且可以通过下面的形式或应用实例来实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造