[发明专利]成膜掩模以及触摸面板基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于在基板上形成薄膜图案的成膜掩模，特别是涉及能够抑制因掩模材料与薄膜材料之间的线膨胀系数之差引发的掩模的变形而提高薄膜图案的位置精度的成膜掩模以及触摸面板基板。

背景技术

以往的成膜掩模使用利用了挠性粘着膜片的成膜掩模，该挠性粘着膜对应该作为非堆积区域的部分进行覆盖而使与基材表面紧贴的材料由挠性膜片构成，在使挠性粘着膜片紧贴于基材的成膜侧的整个表面后，选择性地去除对用于形成所希望的堆积层的区域进行覆盖的挠性粘着膜片，之后，实施形成堆积层的成膜工序，最后，去除残留在基材表面上的挠性粘着膜片，从而形成成膜掩模(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-111985号公报。

但是，在这样的以往的成膜掩模中，掩模材料例如是聚酰亚胺等挠性树脂膜片，因此存在因该膜片与堆积于膜片上的作为薄膜材料的例如透明导电膜之间的线膨胀系数之差而在薄膜上产生皱褶、翘曲等变形，从而有成膜的薄膜图案的位置精度变差的问题。

发明内容

因此，本发明应对这样的问题，其目的在于提供能够抑制因掩模材料与薄膜材料之间的线膨胀系数之差所引发的掩模的变形、并提高薄膜图案的位置精度的成膜掩模以及触摸面板基板。

为了实现上述目的，第一发明所涉及的成膜掩模构成为具备：树脂掩模，其与成膜于基板上的薄膜图案相对应地形成有开口图案；以及磁性金属部件的金属掩模，其形成有尺寸为内包上述开口图案的尺寸的贯通孔，并且上述金属掩模以在与上述树脂掩模之间设置缝隙的方式设置于上述树脂掩模的一面侧。

另外，第二发明所涉及的触摸面板基板使用上述成膜掩模进行溅射成膜，而在透明的玻璃基板上形成有透明导电膜的电极。

根据本发明，由于在树脂掩模与金属掩模之间设置有规定的缝隙，所以在成膜时，能够利用配置于基板的背面的磁铁吸引金属掩模而使树脂掩模紧贴于基板面，并在成膜结束后，在磁铁所产生的对金属掩模的吸引作用被解除后，能够使金属掩模利用其弹性复原力从树脂掩模分离。因此，堆积于树脂掩模的薄膜断开，因树脂掩模的材料与薄膜材料之间的线膨胀系数之差所引发的内部应力也断开，从而能够抑制树脂掩模的变形。故而，能够提高形成于基板的薄膜图案的位置精度。

附图说明

图1是示出本发明所涉及的成膜掩模的实施方式的中心线剖视图。

图2是上述成膜掩模的分解图，(a)示出第一掩模，(b)示出第二掩模。

图3是示出上述第二掩模的贯通孔的形成的说明图，(a)是从一面侧进行了湿式蚀刻时的剖视图，(b)是从两面进行了湿式蚀刻时的剖视图，(c)是示出将开口面积大的面作为上述第一掩模的树脂掩模侧的使用例的剖视图。

图4是示出使用本发明的成膜掩模的成膜装置的一个构成例的简图。

图5是示出本发明的成膜掩模在被成膜基板上的设置的说明图，(a)示出配置于基板的背面的磁铁的磁力的吸引作用尚未发挥的情况，(b)示出金属掩模被磁铁的磁力吸引而与树脂掩模紧密接触了的状态。

图6是放大示出图5的一部分的说明图，(a)是图5(a)的放大图，(b)是图5(b)的放大图。

图7是示出使用了本发明所涉及的成膜掩模的成膜的说明图。

图8是示出上述成膜结束后的状态的说明图，(a)示出成膜刚结后，(b)示出磁铁对金属掩模的吸引作用被解除了的状态。

图9是放大示出图8的一部分的说明图，(a)是图8(a)的放大图，(b)是图8(b)的放大图。

图10是示出使用本发明所涉及的成膜掩模而制造的触摸面板基板的一个构成例的俯视图。

具体实施方式

下面根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是示出本发明所涉及的成膜掩模的实施方式的中心线剖视图。该成膜掩模1用于在基板上形成薄膜图案，构成为具备第一掩模2与第二掩模3。

上述第一掩模2用于经由开口图案4在基板上成膜从而形成薄膜图案，是成为主掩模的掩模，如图2(a)所示，其构成为具备树脂制的膜片(以下称为“树脂掩模5”)、金属薄膜6以及第一框架7。