[发明专利]成膜掩模以及触摸面板基板有效
申请号: | 201480051077.X | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN105555991B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 水村通伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;H01B5/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,青炜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成膜掩模 以及 触摸 面板 | ||
1.一种成膜掩模,其特征在于,构成为具备:
树脂掩模,其与成膜于基板上的薄膜图案相对应地形成有开口图案;以及
磁性金属部件的金属掩模,其形成有尺寸为内包上述开口图案的尺寸的贯通孔,并且上述金属掩模以在与上述树脂掩模之间设置缝隙的方式设置于上述树脂掩模的一面侧,
上述树脂掩模与上述金属掩模之间的上述缝隙被设定为如下尺寸:若设置于上述基板的背面的磁铁的磁力作用于上述金属掩模,则能够吸引上述金属掩模而使上述金属掩模紧贴于上述树脂掩模,并且若上述磁铁的磁力的作用被除去,则能够利用其弹性复原力使上述金属掩模从上述树脂掩模分离。
2.根据权利要求1所述的成膜掩模,其特征在于,
上述金属掩模的上述贯通孔的至少上述树脂掩模侧的开口面积比贯通孔内部的开口面积大。
3.根据权利要求1或2所述的成膜掩模,其特征在于,
上述树脂掩模的周缘部固定于第一框架,上述金属掩模的周缘部固定于第二框架,
以在上述树脂掩模与上述金属掩模之间产生上述规定的缝隙的方式,装卸自如地固定有上述第一框架与上述第二框架。
4.根据权利要求1或2所述的成膜掩模,其特征在于,
上述薄膜图案是溅射成膜而成的透明导电膜。
5.根据权利要求3所述的成膜掩模,其特征在于,
上述薄膜图案是溅射成膜而成的透明导电膜。
6.一种触摸面板基板,其特征在于,
使用权利要求1所述的成膜掩模进行溅射成膜,而在透明的玻璃基板上形成有透明导电膜的电极。
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