[发明专利]发光器件

说明书

本发明涉及一种发光器件。根据本发明的实施例的发光器件包括：发光结构，包括：第一导电半导体层；有源层，在第一导电半导体层下；以及第二导电半导体层，在有源层下；沟道层，围绕发光结构的下部布置；第一电极，布置在沟道层上；第二电极，布置在发光结构下；以及连接布线，用于电连接第一电极和第一导电半导体层。

技术领域

实施例涉及一种发光器件、发光器件封装以及照明单元。

背景技术

发光二极管(LED)已经广泛用作发光器件之一。LED通过使用化合物半导体的特性将电信号转换为光形式，诸如红外光、紫外光和可见光。

随着发光器件的光效率提高，LED已经用于各种领域，诸如显示设备和照明应用。

发明内容

【技术问题】

实施例提供一种发光器件、发光器件封装以及照明单元，能够通过扩大发光面积提高光效率。

【技术方案】

根据实施例的发光器件包括：发光结构，包括：第一导电半导体层；有源层，在第一导电半导体层下；以及第二导电半导体层，在有源层下；沟道层，围绕发光结构的下部；第一电极，在沟道层上；第二电极，在发光结构下；以及连接布线，用于电连接第一电极和第一导电半导体层。

【有益效果】

根据实施例的发光器件、发光器件封装以及照明单元能够通过扩大发光面积提高光效率。

附图说明

图1为示出根据实施例的发光器件的视图；

图2为图1所示的发光器件的平面图。

图3至图6为示出根据实施例的发光器件的制造方法的视图。

图7至图10为示出根据实施例的发光器件的其它示例的视图。

图11为示出根据实施例的发光器件封装的视图。

图12为示出根据实施例的显示装置的视图。

图13为示出根据实施例的显示装置的另一个示例的视图。

图14为示出根据实施例的照明设备的视图。

具体实施方式

在实施例的说明中，应当理解，当一个层(或膜)、区域、图案或结构称为在另一个衬底、另一个层(或膜)、另一个区域、另一个焊盘或另一个图案“上”或“下”时，其可“直接”或“间接”在另一个衬底、层(或膜)、区域、焊盘或图案上方或下方，或者也可以存在一个或更多介于中间的层。已参考附图描述了层的这种位置。

在下文中，将参考附图具体描述根据实施例的发光器件、发光器件封装、照明单元以及发光器件的制造方法。

图1为示出根据实施例的发光器件的视图，以及图2为图1所示的发光器件的平面图。

如图1和图2所示，根据实施例的发光器件可以包括发光结构10、沟道层30、第一电极81、第二电极82以及连接布线85。

发光结构10可以包括第一导电半导体层11、有源层12以及第二导电半导体层13。有源层12可以布置在第一导电半导体层11与第二导电半导体层13之间。有源层12可以布置在第一导电半导体层11下且第二导电半导体层13可以布置在有源层12下。

例如，第一导电半导体层11可以制备为掺杂有用作第一导电掺杂剂的n型掺杂剂的n型半导体层，且第二导电半导体层13可以制备为掺杂有用作第二导电掺杂剂的p型掺杂剂的p型半导体层。另外，第一导电半导体层11可以制备为p型半导体层，而第二导电半导体层13可以制备为n型半导体层。