[发明专利]电子模块、变速器控制器和用于加工电子模块的方法有效

专利信息
申请号: 201480043495.4 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN105493642B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: U.里斯科 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K3/28;B29C45/14;H05K5/06;H05K1/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李永波;宣力伟
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 电路板部件 电子模块 密封环 微结构 形状锁合 外周边 指向 变速器控制器 机动车变速器 注塑 环形环绕 激光毛化 空心空间 塑料制成 液体状态 间隔体 控制器 凹部 加工 密封 硬化 容纳 包围 抵抗 安置
【权利要求书】:

1.一种电子模块(1),具有:第一电路板部件(3),其具有至少一设置在其上的电子元件(11);第二电路板部件(5),其具有至少一设置在其上的电气元件(47);一间隔体(7);其中,第一电路板部件(3)和第二电路板部件(5)彼此平行设置,并且间隔体(7)作为框架设置在第一电路板部件(3)和第二电路板部件(5)之间,使它们共同地完全包裹一个中心的空心空间(9),在其中容纳第一电路板部件(3)的电子元件(11),其特征在于,不仅在第一电路板部件(3)的向外指向的表面(13)上在第一电路板部件(3)的外周边(15)附近,而且在第二电路板部件(5)的向外指向的表面(19)上与第一电路板部件(3)的外周边(15)相邻地分别环形环绕地构成微结构(17,21),并且沿着第一电路板部件(3)的外周边(15)构成密封环(25),该密封环不仅与在第一电路板部件(3)上构成的微结构(17)处于形状锁合的连接,而且与在第二电路板部件(5)上构成的微结构(21)处于形状锁合的连接。

2.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封环(25)通过在配有微结构(17,21)的第一电路板部件(3)和第二电路板部件(5)的表面上成形塑料材料构成。

3.如权利要求1或2所述的电子模块,其中,所述第一电路板部件(3)和/或第二电路板部件(5)由热固塑料制成。

4.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封环(25)由塑料、浇铸物质和/或粘接剂组成。

5.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述密封环(25)向外敞露。

6.如权利要求1所述的电子模块,其中,所述第一电路板部件(3)具有第一电接头(29),它们与至少一电子元件(11)电连接,其中,第二电路板部件(5)具有第二电接头(31),它们与至少一电气元件(47)电连接,其中,第一电接头(29)与第二电接头(31)通过挤压连接(33)或者通过弹簧触点电连接。

7.如权利要求6所述的电子模块,其中,所述第一电接头(29)与第二电接头(31)在中心空心空间(9)内部通过挤压连接(33)和/或弹簧触点电连接。

8.如权利要求6所述的电子模块,其中,所述第一电接头(29)与第二电接头(31)在中心空心空间(9)外部通过在密封环(25)中延伸的电导线(45)电连接。

9.一种用于机动车的变速器控制器(100),具有如权利要求1至8中任一项所述的电子模块(1)。

10.一种用于加工电子模块(1)的方法,具有:提供第一电路板部件(3)、第二电路板部件(5)和间隔体(7),其中第一电路板部件(3)和第二电路板部件(5)彼此平行设置,并且间隔体(7)作为框架设置在第一电路板部件(3)和第二电路板部件(5)之间,使它们共同地完全包裹中心的空心空间(9),在其中容纳第一电路板部件(3)的电子元件(11),其特征在于,所述方法还具有:不仅在第一电路板部件(3)的向外指向的表面(13)上在第一电路板部件(3)的外周边(15)附近、而且在第二电路板部件(5)的向外指向的表面(19)上与第一电路板部件(3)外周边(15)相邻地构成环形环绕的微结构(17,21);布置至少一电子元件(11)在指向中心空心空间(9)的第一电路板部件(3)的表面上;并且沿着第一电路板部件(3)的外周边(15)这样构成密封环(25),使密封环(25)不仅与在第一电路板部件(3)上构成的微结构(17)处于形状锁合的连接,而且与在第二电路板部件(5)上构成的微结构(21)处于形状锁合的连接。

11.如权利要求10所述的方法,其中,所述微结构(17,21)通过选自包括激光结构成型、化学拉毛、机械拉毛和等离子拉毛的组中的至少一种方法构成。

12.如权利要求10或11所述的方法,其中,所述密封环(25)通过选自包括热塑性注塑、热固模塑、粘接和充入浇铸物质组成的组中的至少一种方法构成。

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