[发明专利]切分发光器件的晶片

权利要求书

1.一种切分发光器件的晶片的方法，所述晶片包括：

玻璃层；

包含多个发光器件的发光器件层，所述多个发光器件通过电介质分离，使得所述电介质布置在所述多个发光器件之间；以及

布置在玻璃层和发光器件层之间的单个波长转换层；所述方法包括：

利用金属结合的金刚石粗砂刀片在电介质区中锯切所述单个波长转换层和所述发光器件层中的发光器件之间的所述电介质，

通过所述单个波长转换层中的颗粒维持金属结合的金刚石粗砂刀片的磨耗水平，以及

在维持磨耗水平之后利用金属结合的金刚石粗砂刀片锯切所述玻璃层。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

每个发光器件包括布置在n型区和p型区之间的III氮化物发光层；

电介质包括布置在环氧树脂中的颗粒；并且

波长转换层包括布置在硅树脂中的磷光体。

3.如权利要求1所述的方法，其中玻璃层比发光器件层更厚。

4.一种切分发光器件的晶片的方法，所述晶片包括：

透明层；

包含多个发光器件的发光器件层，所述多个发光器件通过电介质分离，使得所述电介质布置在所述多个发光器件之间；以及

布置在透明层和发光器件层之间的单个波长转换层；所述方法包括：

在第一切割过程中利用金属结合的金刚石粗砂刀片切割晶片的厚度的第一部分，

通过所述单个波长转换层中的颗粒维持金属结合的金刚石粗砂刀片的磨耗水平，和

在第二切割过程中利用磨耗水平经维持的金属结合的金刚石粗砂刀片切割晶片的其余厚度。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述第二切割过程在所述第一切割过程中打开的切口中开始。