[发明专利]镀敷叠层体的制造方法及镀敷叠层体

权利要求书

1.一种镀敷叠层体的制造方法，其特征在于：

所述镀敷叠层体中，在形成于金属基材表面的镀锡层之上形成镀银层，

所述制造方法包括：

第一工序，对所述镀锡层表面的任意区域实施镀镍处理，形成镀镍层；

第二工序，对所述镀镍层表面的任意区域实施触击镀银处理；和第三工序，对实施了所述触击镀银处理之后的所述镀镍层表面的至少一部分实施镀银处理。

2.如权利要求1所述的镀敷叠层体的制造方法，其特征在于：

作为所述第一工序的前处理，对要形成所述镀镍层的所述镀锡层表面的任意区域实施选自触击镀银、触击镀金、触击镀钯、触击镀镍、触击镀铜中的一种或两种以上的触击镀敷。

3.如权利要求1或2中任一项所述的镀敷叠层体的制造方法，其特征在于：

所述镀镍层的厚度为0.05μm～10μm。

4.如权利要求1或2中任一项所述的镀敷叠层体的制造方法，其特征在于：

所述镀银层的厚度为0.1μm～50μm，

所述镀银层的维氏硬度为10HV～250HV。

5.一种镀敷叠层体，其特征在于，具有：

形成于金属基材表面的镀锡层、

形成于所述镀锡层之上的镀镍层、

形成于所述镀镍层之上的触击镀银层、和

形成于所述触击镀银层之上的镀银层，

所述镀银层相对于所述镀镍层冶金性地接合，

所述镀镍层相对于所述镀锡层冶金性地接合。

6.一种连接端子，其特征在于：

具有权利要求5所述的镀敷叠层体。

7.如权利要求6所述的连接端子，其特征在于：

将要求耐磨损性的嵌合部的最外表面设为镀锡层，

将要求电导性的接点部的最外表面设为镀银层。

8.一种镀敷叠层体前体，其特征在于，具有：

形成于金属基材表面的镀锡层、

形成于所述镀锡层之上的触击镀层、和

形成于所述触击镀层之上的镀镍层。

9.如权利要求8所述的镀敷叠层体前体，其特征在于：

所述触击镀层是选自触击镀银、触击镀金、触击镀钯、触击镀镍、触击镀铜中的一种或两种以上的触击镀层。