[发明专利]改进的移动电子零件

权利要求书

1.一种移动电子零件，包含：

(i)成形的金属零件，该金属零件的表面的至少一部分被至少一个聚合物层(L)涂覆，其中该金属选自由镁、铝以及这些金属的合金组成的组，并且其中所述聚合物层(L)包含至少一种选自芳香族聚酰胺-酰亚胺聚合物[(PAI)聚合物，在下文中]或聚(醚砜)聚合物[(PESU)聚合物，在下文中]的聚合物，以及

(ii)热塑性树脂组合物层[层(T)，在下文中]，该层被固定到所述成形的金属零件的至少一个聚合物层(L)上，其中所述组合物包含至少一种热塑性聚合物[聚合物(T)，在下文中]。

2.一种包含成形的金属零件的移动电子零件，该金属零件的表面的至少一部分被至少一个聚合物层(L)涂覆，其中该金属选自由镁、铝以及这些金属的合金组成的组，并且其中所述聚合物层(L)包含至少一种聚(醚砜)聚合物[(PESU)聚合物，在下文中]。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的移动电子零件，其中该聚合物(T)选自由以下各项组成的组：聚酰胺、聚酯、聚(芳基醚酮)、聚(芳基醚砜)、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚烯烃、聚(亚苯基硫醚)、聚苯醚、聚丙烯酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物、聚甲醛、聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯和热塑性弹性体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的移动电子零件，其中该聚合物(T)选自由至少一种聚(芳基醚砜)聚合物[(PAES)聚合物]、至少一种聚(芳基醚酮)聚合物[(PAEK)聚合物]以及它们的混合物组成的组。

5.根据权利要求1、3和4中任一项所述的移动电子零件，其中该(PAI)聚合物是包含大于50％摩尔的重复单元[重复单元(R_PAI)]的聚合物，这些重复单元包含至少一个芳香环、至少一个为其本身和/或呈其酰胺酸形式的酰亚胺基团、以及至少一个不包括在呈酰亚胺基团的酰胺酸形式的酰胺基团，所述重复单元(R_PAI)选自由以下各项组成的组：

其中：

-Ar是三价芳香族基团；典型地Ar选自由以下结构：

以及相应的可任选取代的结构组成的组，其中X是-O-、-C(O)-、-CH₂-、-C(CF₃)₂-、-(CF₂)_q-，其中q是从1至5的整数；

-R是二价芳香族基团；典型地R选自由以下结构：

以及相应的可任选取代的结构组成的组，其中Y是-O-、-S-、-SO₂-、-CH₂-、-C(O)-、-C(CF₃)₂-、-(CF₂)_q，q是从1至5的整数；并且

并且所述(PAI)聚合物作为包含液体介质的涂料组合物[组合物(PAI)，在下文中]提供。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的移动电子零件，其中该(PESU)聚合物是其中按摩尔计大于50％的重复单元是具有式(jjj)的重复单元的聚合物：

并且所述(PESU)聚合物作为包含液体介质的涂料组合物[组合物(PESU)，在下文中]提供。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的移动电子零件，其中所述移动电子零件选自由以下各项组成的组：配件、卡扣式零件、螺纹凸台零件、相互可移动的零件、功能元件、操作元件、追踪元件、调节元件、载体元件、框架元件、薄膜、特别地扬声器薄膜、开关、接插件、电缆、外壳、集成在外壳上的任何结构零件以及除如在移动电子装置中使用的外壳之外的任何其他结构零件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的移动电子零件，其中所述移动电子零件已经被阳极化。