[发明专利]用于涂覆基板的装置和方法

权利要求书

1.一种用于利用由(i)具有至少一种涂覆成分的抗蚀剂和(ii)至少一种溶剂构成的涂覆材料来涂覆基板(9)的表面(9o)的装置，其中所述抗蚀剂溶解在所述至少一种溶剂中，所述装置具有以下特征：

- 腔室(7)，其可利用压力来加压，

- 保持设备(8)，其用于将所述基板(9)保持在保持表面(12)上，以及

- 喷射喷嘴(11)，其用于涂覆所述基板(9)，

其特征在于

所述装置具有冷却器件，其用于在利用所述涂覆材料喷射所述表面期间冷却至少所述基板表面，使得所述抗蚀剂在所述涂覆材料冲击到所述基板表面上期间激冷凝固；并且

通过使所述涂覆材料中的所述至少一种溶剂升华而将所述抗蚀剂沉积到所述基板表面上以在所述基板表面上形成抗蚀剂层；

所述装置包括控制设备，所述喷射喷嘴(11)和所述冷却器件可通过所述控制设备触发。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷却器件包括至少一个冷却喷嘴(10)和/或可至少在所述保持表面(12)上冷却的保持设备(8)。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述冷却喷嘴(10)位于所述保持表面(12)上方。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其特征在于，所述控制设备是软件支持的，所述喷射喷嘴(11)和所述冷却器件可通过所述控制设备单独地触发。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述冷却器件由所述控制设备控制，使得所述基板(9)在涂覆期间至少在其表面(9o)上具有低于所述涂覆材料从液态到固态的相变温度的温度。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，由所述控制设备控制的加压器件在涂覆之后受控制，使得所述腔室(7)中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。

7.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，由所述控制设备控制的加压器件在涂覆之后受控制，使得在均匀温度下所述腔室(7)中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。

8.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其特征在于，所述装置具有测量器件，其用于测量所述基板表面(9o)上和/或所述保持表面(12)上的温度，和/或用于测量所述腔室(7)中的压力。

9.一种利用根据权利要求1-8中任一项所述的装置通过喷射涂覆将抗蚀剂施加到基板上的方法，其中所述方法包括：

提供具有基板表面的基板；

将所述基板保持在保持设备的保持表面上，所述保持设备位于可利用压力来加压的腔室内；

提供涂覆材料，其由(i)具有至少一种涂覆成分的抗蚀剂和(ii)至少一种溶剂构成，其中所述抗蚀剂溶解在所述至少一种溶剂中；

将所述涂覆材料喷射到所述基板表面上以利用所述涂覆材料涂覆所述基板表面；

在利用所述涂覆材料喷射所述表面期间冷却至少所述基板表面，使得所述抗蚀剂在所述涂覆材料冲击到所述基板表面上期间激冷凝固；

通过使所述涂覆材料中的所述至少一种溶剂升华而将所述抗蚀剂沉积到所述基板表面上以在所述基板表面上形成抗蚀剂层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在涂覆期间，所述表面(9o)上的压力和温度由所述控制设备控制。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基板(9)在涂覆期间至少在其表面(9o)上具有低于所述涂覆材料从液态到固态的相变温度的温度。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，在所述涂覆之后，所述控制设备实现所述腔室中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。

13.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，在所述涂覆之后，在所述表面(9o)上的均匀温度下，所述控制设备实现所述腔室中的压力下降越过所述溶剂从固态到气态的相界，而不超出所述涂覆成分从固态到气态的相界。