[发明专利]互连装置以及使用这种互连装置的模块在审

专利信息
申请号: 201480027491.7 申请日: 2014-05-23
公开(公告)号: CN105453423A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 约翰·马克·蒂舍尔;克里斯多夫·詹宁斯·马德森;罗杰·保罗·曼 申请(专利权)人: 快速诊断技术公司
主分类号: H03H3/08 分类号: H03H3/08;H03H9/25;H03H9/54
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 杨帆
地址: 美国普*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 互连 装置 以及 使用 这种 模块
【权利要求书】:

1.一种互连装置,包含:

印刷电路板(PCB),包含:

形成弹性可偏转元件的基板;

设置在所述基板上的导电材料;以及

设置在所述弹性可偏转元件上并且电连接到所述导电材料的电触头;以及

包含连接销的连接器,所述连接销配置为与所述PCB的所述弹性可偏转元件的所述电触头电连接并且当所述元件接触所述连接销时引起所述弹性可偏转元件偏转。

2.根据权利要求1所述的装置,其中所述连接器进一步包含具有配置用于接收所述连接销的开口的本体。

3.根据权利要求2所述的装置,其中所述连接销是固定的。

4.根据权利要求2-3中的任一项所述的装置,其中所述连接器进一步包含围绕所述本体的周边定位的垫圈。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的装置,其中所述PCB进一步包含绝缘层,所述绝缘层设置成使得所述导电材料处在所述绝缘层和所述基板之间。

6.根据权利要求5所述的装置,其中所述电触头包含穿过所述绝缘层形成的、直到所述导电材料的贯穿孔。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置,其中所述导电材料和电触头设置在所述PCB的所述基板的第一主表面上。

8.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置,其中所述导电材料设置在所述PCB的第二主表面上,并且所述电触头设置在所述基板的第一主表面上,其中所述电触头通过延伸穿过所述基板的一个或多个贯穿孔电连接到所述导电材料。

9.根据权利要求1-8中的任一项所述的装置,进一步包含设置在所述PCB的第一主表面上并且电连接到所述导电材料的电子部件。

10.根据权利要求9所述的装置,其中所述电子部件包含传感器。

11.根据权利要求10所述的装置,其中所述电子部件包含谐振器。

12.根据权利要求11所述的装置,其中所述谐振器包含体声波谐振器。

13.根据权利要求12所述的装置,其中所述体声波谐振器包含剪切模式体声波谐振器。

14.根据权利要求11所述的装置,其中所述装置包含第二谐振器和将所述谐振器和所述第二谐振器可操作地连接到所述导电材料的开关。

15.一种谐振器传感器模块,包含模块接口和电连接到所述模块接口的谐振器,其中所述模块接口包含印刷电路板(PCB),所述印刷电路板包含:

形成弹性可偏转元件的基板;

设置在所述基板上的导电材料;以及

设置在所述弹性可偏转元件上并且电连接到所述导电材料的电触头;

其中所述谐振器电连接到所述导电材料。

16.根据权利要求15所述的模块,其中所述谐振器包含体声波谐振器。

17.根据权利要求15所述的模块,其中所述谐振器包括含有用于分析物材料的结合位点的感测谐振器和不含用于所述分析物材料的结合位点的参考谐振器。

18.根据权利要求17所述的模块,其中所述模块进一步包含开关,所述开关包含可操作地连接所述感测谐振器和所述模块接口的第一位置和可操作地连接所述参考谐振器和所述模块接口的第二位置。

19.一种谐振器传感器系统,其用于测量存在于流体样品中的分析物材料的相互作用的结合动力学,包含:

权利要求15-18中的任一项所述的谐振器传感器模块;以及

测量装置,所述测量装置通过互连装置可操作地连接到所述谐振器传感器模块,所述互连装置包含所述谐振器传感器模块的模块接口和所述测量装置的连接器,其中所述测量装置包含:

驱动电路,所述驱动电路配置为驱动所述谐振器进行振动;

测量电路,所述测量电路配置为测量表示所述谐振器的所述振动的谐振特性的谐振器输出信号;以及

控制器,所述控制器可操作地连接到所述驱动和测量电路。

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