[发明专利]减少阻力的离合器板

说明书

技术领域

本发明总体上涉及一种离合器板，并且更具体地涉及一种带有一体式减少阻力元件的离合器板。

背景技术

离合器板是已知的。一个示例在共同转让的美国专利申请公开No.2011/0000758中示出，该专利公开文献针对一种减少阻力的离合器板，所述离合器板包括弹性减少阻力的元件，所述元件带有径向设置在摩擦环内外周边之间的形成部分

发明内容

示例性方面广泛地包括一种离合器板，所述离合器板包括环形本体和通过第一周向延伸耳片与所述环形本体连接的一体弹性部分。所述环形本体具有内径和外径、以及在所述内径和外径之间延伸的第一和第二平行表面。所述弹性部分具有相对于第一和第二平行表面以相应锐角延伸的第三和第四平行表面。在一些示例性实施方式中，离合器板包括贴附至第一和第三表面的湿摩擦材料。在一示例性实施方式中，离合器板具有贴附至第二和第四表面的湿摩擦材料。在一示例性实施方式中，离合器板具有第一和第二周向槽，第一和第二周向槽分别在第一周向延伸耳片的径向内侧和外侧布置。

在一些示例性实施方式中，离合器板包括第二周向延伸耳片。所述弹性部分周向地布置在第一和第二周向延伸耳片之间。在一示例性实施方式中，离合器板具有分别在第一周向延伸耳片的径向内侧和外侧布置的第一和第二周向槽，以及具有分别在第二周向延伸耳片的径向内侧和外侧布置的第三和第四周向槽。在一些示例性实施方式中，弹性部分的第三表面包括边缘，并且所述边缘的轴向高度大于环形本体在从第二表面测量时的厚度。在一示例性实施方式中，弹性部分设置成相对于环形本体枢转，以使得所述边缘的轴向高度与由第一环形表面形成的平面对齐。

其它示例性方面广泛地包括一种离合器组件，其包括第一和第二压力板以及在第一和第二压力板之间布置的离合器板。在一示例性实施方式中，第一和第二压力板之一或离合器板包括用于接合第一离合器载体的径向外花键，且第一和第二压力板的另一个或离合器板包括用于接合第二离合器载体的径向内花键。在一示例性实施方式中，弹性部分设置成可通过第一和第二压力板偏转。

其它示例性方面广泛地包括一种离合器板，其包括环形式本体部分、第一和第二槽、连接部分、以及可枢转部分。所述本体部分具有第一环形表面并且包括正交于该环形表面延伸的中心轴线。第一槽沿周向方向以当从中心轴线测量时变化的半径从第一环形表面延伸穿过所述本体部分。第二槽沿周向方向以当从中心轴线测量时变化的半径从第一环形表面延伸穿过所述本体部分。所述连接部分在第一周向位置处径向地布置在两个槽之间。所述可枢转部分在从第一周向位置偏移的第二周向位置处径向地布置在两个槽之间，并且包括以相对于第一环形表面以锐角延伸的平坦表面。

在一示例性实施方式中，所述槽的半径在第一周向位置处最接近，且所述槽的半径在第二周向位置处最远离。在一示例性实施方式中，所述离合器板包括贴附至第一环形表面和所述可枢转部分的平坦表面的湿摩擦材料。在一示例性实施方式中，环形部分的内周边或外周边包括花键，所述花键设置成用于与离合器载体驱动接合。

另一示例性实施方式广泛地包括一种离合器板，其包括第一、第二和第三表面。第一表面为与第一平面平行的环形式表面。第二表面与第一表面成一体，且与不平行于第一平面的第二平面平行。第三表面为在第一和第二表面之间延伸的非平坦连接表面。第三非平坦连接表面包括：第一边缘，其与第一表面共享且平行于第一平面；以及第二边缘，其与第二表面共享且平行于第二平面。在一示例性实施方式中，所述离合器板包括贴附至第一和第二表面的湿摩擦材料。在一示例性实施方式中，所述离合器板包括：第四表面，第四表面平行于第二表面且从第二表面以第一厚度偏移；以及与第一平面正交的中心轴线。第二和第四表面相对于第一表面围绕一轴线旋转，该轴线与中心点在所述中心轴线上且经过第二和第四表面之间中间点的圆相切。

附图说明

现在将在以下结合所附附图的详细说明中更完整地描述本发明的本质及操作模式，其中：

图1A为展示本申请中所使用空间术语的柱坐标系的透视图；

图1B为在展示本申请中所使用空间术语的图1柱坐标系中物体的透视图；

图2为根据一示例方面的离合器板的正视图；

图3为图2的离合器板大体沿图2中线3-3获取的剖视图；

图4为图2中圈起区域4的细节图；

图5为图3中圈起区域5的细节图；

图6为图2的离合器板的透视图。

具体实施方式